封孔镀铜溶液中抑制剂PEG失效机理研究.pdfVIP

V01．28 篇28卷增刊 0鬟燃 Suppl． 【电镀与化学镀】 封孔镀铜溶液中抑制剂PEG的失效机理研究 李永磊，王为 (天津大学化工学院应用化学系，天津300072) 擅要：研究了酸性封孔镀铜溶液中抑制剂PEG的失效机理。 失效机理的研究报道。随着人们对环保、电路板制造 考察了阴极区和阳极区PEG的失效过程对脉冲镀铜工艺条件下 成本及其性能的重视，人们更加关注镀液的稳定性。 封孔率的影响，探讨了失效溶液中PEG的补加对封孔率的影响， 而镀液的稳定性与添加剂的失效密切相关。研究表明， 通过电化学稳态极化测量研究了PEG的失效行为，并采用红外 分析方法对阴极区和阳极区PEG的分解产物进行了表征。结果造成封孔镀铜溶液不稳定的原因不仅仅是其中加速剂 表明，PEG在阴极区发生分解反应，通过断开C-州基团而的失效，抑制剂和整平剂的失效以及溶液中这些添加 生成分子量更小的PEG且分解产物随通电量的增加可进一步 剂之间的协同作用也是造成封孔镀液不稳定的重要因 分解成分子量更小的PEG；在阳极区发生聚合反应，通过羟基 素。为此，对封孔镀液中PEG的失效过程及相关机理 的聚合而生成分子量更大的PEG,且聚合产物随通电量的增加 的研究很有必要。 可进一步聚合成分子量更大的PEG分子．通电过程中形成的 PEG失效产物对铜沉积的抑制作用减弱，从而使封孔率下降。 本文采用电化学稳态极化测量结合脉冲镀铜工 失效溶液中PEG的补加能够使封孔率恢复到原来的水平。 艺，对封孔镀铜过程中PEG的失效过程进行了研究， 关键词：酸性封孔镀铜；抑制剂PEG；失效机理；分解产物 并利用红外分析的方法对阴极和阳极区PEG的分解产 物进行了表征。在此基础上，提出了PEG的失效机理。 1前言 2实验部分 近年来，微孔金属化被广泛应用于PCB制造中， 2．1溶液的配制及预处理 它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔 mol／L 基本测试液(简记为BCPS)由1CuS04、 行为被称为超填充(superfilling或boRom-upfilling)。 0．56moVL H2S04和50mg／LCl一组成。为了研究PEG 封孔镀过程中，要求铜在微孔底部的沉积速度大于其 的失效过程，800 mold．, 在PCB板表面的沉积速度，最终形成无孔洞、无狭缝 mg／L的PEG被加入到0．56 的镀层Il mg／L J。为此，低浓度的Cl。和有机添加剂通常被加 入到镀铜液中【2训。常见的有机添加剂有抑制剂(如聚 BCPS+PEG。 乙二醇PEG等)、加速剂(如聚二硫二丙烷磺酸钠SPS 等)和整平剂(如烟鲁绿JGB等)。在封孔镀过程中， 电化学测试液制备：将250 因加速剂比抑制剂和整平剂更容易扩散到微孔底部，