稀H2SO 4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响.pdfVIP

第24卷第 10期 中国有色金属学报 2014年 10月 Volume24Number10 TheChineseJournalofNonferrousM etals 0ctober2O14 文章编号：1004—0609(2014)10—2565—11 稀H2SO4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响 丁康康，肖 葵，邹士文，董超芳，李昊然，李晓刚 (北京科技大学 腐蚀与防护中心，北京 100083) 摘 要：采用交流阻抗谱(EIS)和扫描 Kelvin探针 (SKP)技术研究 4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同 pH值稀 H2SO4液滴下的腐蚀行为，通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对 PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观 察分析。结果表明：覆铜板(PCBCu)在液滴作用下发生全面腐蚀；无电镀镍金处理电路板(PCB．ENIG)主要为微孔 腐蚀，腐蚀微孔数 目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减，而化学浸银处理电路板(PCB．ImAg)的腐蚀仅局限于液 滴边缘，两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀；热风整平无铅喷锡板(PCB．HASL)的腐蚀最轻微。结合 EIS和 SKP分析表明：稀H2SO4能够活化液滴作用区域，增大试样表面电位差，从而促进试样腐蚀；整体上，PCB．ENIG 试样的耐蚀防护性能略优于PCB—ImAg试样的，PCB．HASL的最优。 关键词：覆铜板；无电镀镍金；化学浸银；稀H2SO4 中图分类号：GT174．4 文献标志码：A EffectofdiluteH2SO4dropletsoninitialcorrosionbehaviorofPCB DING Kang-kang，XIAOKui，ZOU Shi—wen，DONG Chao-fang，LIHao—ran，LIXiao—gang (CorrosionandProtectionCenter,UniversityofScienceandTechnologyBeijing，Beijing100083，China) Abstract：Theelectrochemicalimpedancespectroscopy(EIS)andscanningKelvinprobe(SKP)testingtechniqueswere usedtostudythecorrosionbehavioroffourkindsofprintedcircuitboards(PCB)underdiluteH2SO4dropletswith differentpH values．Meanwhile，thecorrosionmorphologywasobservedandanalyzed．Theresultsshow thatgeneral corrosionoccursontheprintedcircuitboardPCBfPCB—Cu)surfaceundertherdoplet．Thecorrosionbehaviorof electrolessnickelimmersiongoldfinishingPCB (PCB—ENIG)ismainlyinofrm ofmicroporouscorrosion，andhte corrodedmicroporesdevelopfrom theedgeofdroplettothecenter,whilehtecorrosionregionsofimmersion silver finishingPCB (PCB—ImAg)areconfinedattheedgeregionofrdoplet，htesubstratemetalsofrPCB-ENIG and PCB-ImAgarebohtcorrodedtosomeextent．AmongofurPCBmaterials，thehotairsolderlevelingPCB(PCB-HASL) corrodesthe