贴片工艺by icenecro.pptVIP

1-2、SMD封装形式的发展 1、SMD（Surface Mount Device) 介绍 CHIP： SOT，MELF，0201，0402，0603… IC： SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP-CHIP，TAB， BGA，μBGA(CSP)， MCM… 1、锡珠（SOLDER BALLS） PCB、元件可焊性差 焊膏移位或量过多 STENCIL脏 焊膏质量缺陷 过大的贴片力 温度曲线设定不合理 环境、操作、传输等 5-3、数据形式 2、软数据格式 GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X 常用CAD软件一般可由生产商进行格式转换。如ALEGRO，EAGLE，ECAM，PADS，PROTEL，ACAD，PCCAM，PCGERBER etc 标准GERBER格式应定义两个方面的内容： X/Y DATA APERTURE LIST 主标题：STENCIL设计 副标题：数据形式/软数据格式 5-4、工艺方法选择 主标题：STENCIL设计 副标题：工艺方法选择 R DELIVERY R R GLUE R R R CAP R R STEP R R COST R R R R R R FLIP-CHIP R R MARK R R R μBGA 腐蚀加电铸 激光加电铸 R R R 0.3-0.4P R R R 0.4-0.5P R R 0.5-0.635P R R 0.65P 激光加腐蚀 激光加抛光 电铸 激光 腐蚀 应用要求 5-5、材料选择 腐蚀法：黄铜或不锈钢 激光法：不锈钢 电铸法：硬Ni 混合法：不锈钢或硬Ni 主标题：STENCIL设计 副标题：材料选择 5-6、材料厚度选择 主标题：STENCIL设计 副标题：材料厚度选择 0.09 0.10 -- 0.69-0.92 N/A 0.075-0.125 Q0.28 Q0.28 D0.30 D0.30 0.50 μBGA 胶水STENCIL厚度选择：一般在0.15-0.30mm, 典型厚度在0.20mm，依元件大小与中间间隙适当调整 常见元件用STENCIL厚度建议表 0.120 0.125 -- 0.67-0.78 N/A 0.115-0.135 Q0.35 Q0.35 D0.38 D0.38 1.00 μBGA 0.15 0.175 -- 0.93-1.25 N/A 0.15-0.20 D0.75 D0.75 D0.80 D0.80 1.25 BGA 0.09 0.10 -- 0.66-0.89 N/A 0.075-0.10 0.35 0.23 0.40 0.25 N/A 0201 0.120 0.125 -- 0.84-1.00 N/A 0.125-0.15 0.60 0.45 0.65 0.50 N/A 0402 0.10 0.10 -- 0.65-0.86 1.5-2.0 0.075-.125 0.95 0.15 1.00 0.20 0.30 QFP 0.120 0.125 -- 0.68-0.86 1.6-2.0 0.1-0.125 1.20 0.20 1.25 0.25 0.40 QFP 0.125 0.15 -- 0.69-0.83 1.7-2.0 0.125-0.15 1.20 0.25 1.25 0.3 0.50 QFP 0.15 0.175 0.175 0.71-0.83 1.7-2.0 0.15-0.175 1.45 0.30 1.50 0.35 0.65 QFP 0.2 0.2 0.2-0.25 0.88-1.48 2.3-3.8 0.15-0.25 1.95 0.60 2.00 0.65 1.25 PLCC EF Laser ETCH Area R Aspt R Thickness Apt L Apt W Pad L Pad W Pitch Part 1、满足理论依据；2、以最小开孔和最小间距元件为考虑重点兼顾其他， 必要时考虑STEP设计；3、工艺方法不同，建议的厚度也有所不同 设计原则 5-7、外框选择 设计要求:外框选择必须符合所用印刷机要求。具体参见《常见印刷机对STENCIL要求一览表》 分类:根据安装形式外框分为固定外框、活动外框及半活动外框；根据材料不同一般有铝型材、铸铝、铸钢及不锈钢型材； 应用:以固定铝型材使用最广 技术要求:?良好的平面度，底面平面度1mm ?具有良好的硬度和强度