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大功率白光LED封装与应用
刘胜,罗小兵,刘宗源,王恺
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l引言 I:l二隔
随着人功率口光LED流驯姓#的不断增 _■■●■—一——|—舅
加以及每流明成车的逐步降低.大功率白光
LED已经广泛应用于再种照明场合,如室内
照明、投影仪、背光源、汽车照明、道路照 曼曼[二三
明、城市景观照明等。半导体照明市场的快 保*濂疆
速发展,对大功率白光LED封装与应用的光
学、散热、驱动控制、可靠性等提出了新的 -‘’P
更高的要求。
远^!濂a
2封装
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光学设计、热管理、可靠性和成本控制
是大功率白光LED封糙的四个关键技术。 FiSI“pIlom∞“%8“一b
合理的光学设计可以提高白光LED的流性的重要闻素。过高的结温币仅会影响LED
叫效率,实现高显色性和色温可控。H前, 芯H的发光效率,阿且会引起封装材料的性
白光LED的封装形式仍然以荧光粉淙覆合成能衰堪、缺陷打腱、波艮啸移等影响LED长
臼光为丰。荧光粉的涂覆方式对白光LED的期可靠性的脱琢出现。减少芯片到环境的界
取光效率和舰也的宅问分布均匀性有重要影 面数、采用高导热的封犍材料可以降低芯片
响。、№界r泛采用的荧光
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