DET工位简化.pptVIP

由圖表看出： 八月以後PPM值呈明顯下降趨勢﹐說明DET品質狀況日漸良好和穩定 Hi-pot不良自八月後已完全杜絕﹐而絕緣阻抗未曾有過不良現象 DET未有過RAM不良的記錄﹐且九至十一月中性能不良只佔一小部份 在此品質基礎上﹐我們決定適當地簡化DET的測試項 目並將某些工位合併： Hi-pot測試取消﹐只保留絕緣阻抗的測試 取消RAM測試 LCD測試由原來的Diagnostic狀態改為User畫面目檢 因ROM測試已check軟體﹐所以E-mail sending receiving中只要通過一項便可涵蓋另一項﹐故只保留E-mail sending的測試 * Global Connections Inventec @ppliances Global Connections Inventec @ppliances Global Connections Inventec @ppliances 負責人：倪葉麗 組員：QC 沈曄 QC 金愛平 PE 黃仕勇 MP 劉信勇 OQC之DET測試工位簡化作業 一﹒目標設定 1) 保證現有的品質狀況﹐ 維持原有的檢驗進度 2) 緩解人力資源不足﹐ 提高工作效益 目標設定及計劃表 二﹒計劃表 DET導入量產以後﹐在DET機型的檢驗過程中﹐我們積累了充足的數據﹐並加以統計﹑分析和總結﹐認為可以適當地將某些工位作測試項目的調整及合併﹐這樣DET的測試工位可由原來的六個工位簡化為三個工位：並在保證DET產品質量無慮之情況下﹐節省三個工位的人力資源﹒ 現狀分析 要因分析 特性要因圖 縮減工位之原因 人員 作業 品質狀況 原測試工位 難協調統一 堆站集中在 E-mail測試 DET測試人員不足 TV3 固定人員 隨生產線全檢 客戶驗貨安排 固定人員 Hi-pot品質較好 RAM品質無不良 DET不良現象統計表 收集數據與整理統計 擬訂改善對策與實施 Hi-pot絕緣 K/B自檢 拆箱 外觀 LCD ROMRAM Print Battery 耗電流 DTMF E-mail sending receiving 包裝 40s 60s 45s 180s 45s 70s 改善前測試流程（每台累計測試工時440s） 改善後測試流程（每台累計測試工時310s） 絕緣 自檢項(K/B﹑ ROM﹑Print) 耗電流＆DTMF E-mail sending 包裝 60s 180s 拆箱﹑檢查 外觀 70s PPM DET品質狀況折線圖 全檢 抽驗 效果確認