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2008年中国电子学会第十五届电子元件学术年会 重烧对LTCC基板性能的影响 董兆文李建辉 (中国电子科技集团公司第43所，合肥230022) 951和FerroA6州 摘要：在LTCC基板制造工艺中经常需要进行后烧结，本文对1)upont LTCC材料烧结后的LTCC基板多次重烧后的电性能、机械性能、材．I哮结构的影响进行了研究。 重点研究了重烧对材料的结构和机械性能的影响。从研究的结果来看，重烧对LTCC基板的电 性能影响较小，对基板的材料结构和机械性能有一定的影响，其中重烧对Oupont951的机械 性能影响较大。 ’ 关键词：LTCC 重烧 抗折强度 1．引言 LTCC技术发展至今天，其产品已得到广泛的应用。如采用LTCC材料制作的微波无源元 件、汽车电子模块、微波集成MCM模块、高密度集成MCM模块，广泛的应用到无线通讯、 汽车电子、雷达卫星等军事领域。特别是近年来LTCC在微波领域的应用越来越广泛。在LTCC 基板的制造过程中由于材料的匹配性的限制，往往需要进行后烧结实现表面电极和电阻。材料 多次后烧后电性能如介电常数、损耗是否有变化，将对微波MCM模块的性能影响很大。同时 重烧后如果材料的结构发生变化也会对LTCC基板的机械环境的可靠性产生影响。本文主要对 Ferro 构、抗折强度、机械环境的可靠性进行了研究。 2．实验 951和ferro 本研究选择了Dupont A6一M二种生瓷带，基板共烧在箱式炉中烧结，烧结后 的基板在厚膜烧结炉中进行后烧结(即重烧)，然后对烧结后的基板进行电性能、XRD、抗折 强度、机械冲击性能实验。 3．结果与讨论 3．1重烧对LTCC基板的介电常数、损耗的影响 本文对Ferro A6-M基板材料进行了研究。首先LTCC基板在常规的箱式炉中进行烧结， A6一M 度850。C、900C周期l小时。FerroLTCC材料在不同的烧结温度下介电常数略有变化， 其变化如图1所示。 计中这个误差是可以接受的。重烧对介电常数也有一定的影响，重烧后基板的介电常数变小， 变化率小于2％。不同的烧结温度下基板的介电常数的不同是由于基板烧结后的密度不同造成 的。Ferro 常数小，基板收缩率越大，其密度越大，内含气孔率越少，故9000C烧结基板的介电常数比850。C ．127． ——!!塑至!目!至堂垒整±至鱼!±垂生兰垄兰全 烧结的大一LTCC基板在晕烧后介电常数略有F降，原因是重烧后基板中7L穴率增加。 囝1 LTCC基板对舟电常数的影响 不同的烧结温度以及基板重烧对LTCC基板的损耗特性影响很小，如图2所示 oo] #o 霉(J0。。j 圈 频率 圉2 LTCC基扳对介电损耗的影响 3,2、重烧对LTCC基板材料结构和机械性能的影响 32l重烧对LTCC基板材料结构的影响 95 将烧结后的LTCC样品进行重烧，对材料结构进行了分析涠3为烧结及重烧后Duponf LTCC材料x射线衍射图。 一 麟： (a) ．128． 2008年中国电子学会第十五届电子元件学术年会 (b) 圈3 Dupont