技能训练八 制作元件库与创建PCB封装.ppt

技能训练八　制作元件库与创建PCB封装 * 1　创建 PCB 元器件封装 2　PCB 元器件封装库管理器 3　创建集成库 一　启动 PCB 元器件封装库编辑器 　　(1)执行选单命令 File\New\PCB Library ，新建一个元器件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为PcbLib1.PcbLib 的元器件库文件。 　　(2)修改新建的元器件封装库文件名。与新建 PCB 文件一样，用鼠标右键单击文件 PcbLibl.PcbLib ，在弹出的对话框中选择 Save As ???，保存。 技能训练八　创建 PCB 元器件封装 1　启动 PCB 元器件封装库编辑器的步骤 元器件封装库编辑器 　创建 PCB 元器件封装 　　(3)启动元器件封装库编辑器。用鼠标左键单击编辑平面下部的 PCB\PCB Library 标签，打开元器件封装库管理器。 1．元器件封装库编辑环境设置 1)栅格设置 　　在元器件封装编辑区中，单击鼠标右键，执行 Library Options ··· 命令，系统弹出 Board Options 对话框。 2)板层设置 　　在元器件封装编辑区中，单击鼠标右键，系统弹出右键选单。选择其中的 Options\Board Layers and Colors ··· 命令，启动“板层和颜色设置”对话框。 3)系统参数设置 　　执行选单命令 Tools\Preferences ··· ，可以启动 “系统参数设置”对话框。 图 　创建 PCB 元器件封装 2　手工创建元器件封装 2．创建元器件封装 绘制前必须让 Top Overlay(顶层丝印层)为当前层。 　1)放置焊盘 　　执行选单命令 Place\Pad ，或者单击放置工具栏 　　　　　　　　　按钮　　，或者单击快捷键 P , P 即可启动该命令。启动命令后，光标变成十字形状，并拖着一个浮动的焊盘。 　　焊盘属性：完成上步后，按 Tab 键，或双击鼠标左键，启动“焊盘属性”对话框 。 　创建 PCB 元器件封装 　　2)绘制外形轮廓 　　3)设置元器件封装参考点：执行 Edit\Set Reference，在子选单三选项中，Pin 1 表示以 1 号 焊盘为参考点，Center 表示以元器件封装中心为参考点，Location 表示以设计者制定的一个位置为参考点。 　　4)重命名与存盘：执行 Tools\Component Properties ，进行重命名。 　　创建元器件封装时，组件间的相对距离及其形状十分重要，所以“焊盘属性”对话框中的 Location X/Y、Shape 等项要输入精确数值。 　创建 PCB 元器件封装 　　执行 Tools\New Component ，启动元器件封装向导。单击　　　执行下一步，并在对话框中完成各项设置，直至完成元器件封装设置。 　创建 PCB 元器件封装 3　利用向导创建元器件封装 1　PCB 元器件封装库管理器面板 过滤框 应用隐藏按钮：在允许隐藏时隐藏未选组件 清除隐藏按钮：显示隐藏的未选组件 Components 区域：显示当前元器件封装库中所有符合过滤条件的元器件封装 Components Primitives区域：显示所选取元器件封装的组件属性 元器件封装预览区域 二　PCB 元器件封装库管理器 　PCB 元器件封装库管理器 2　元器件封装库管理器的应用 　　1．快速查找元器件封装：在过滤框中输入元器件封装中的字母，其后加上通配符“?”，按回车键，则在 Components 区域显示当前被激活元器件库中所有以输入字母开头的元器件封装。 　　2．元器件封装的复制 　　例如将 Micellaneous Device PCB.PCBLib 元件库中的 DIP-12/SW 复制到 MyPCBLib.PCBLib 元器件库中，操作步骤如下： 　　(1)首先将Micellaneous Device PCB.PCBLib元器件库文件打开，并找到元器件封装DIP-12/SW。 　PCB 元器件封装库管理器 　　(2)用鼠标右键单击元器件封装 DIP-12/SW，在弹出的右键选单中选择命令 Copy 。 　　(3)单击 MyPCBLib.PCBLib 标签，使该库为当前元器件封装库。 　　(4)此时 Components 区域显示该库中元器件封装，用鼠标右键单击该区域的空白处，在弹出右键选单中选择 Paste 命令，即可完成复制 DIP-12/SW 的操作。 1　准备基本元器件库文件 打 开 选择好后生成项目文档 打开文档并保存 执行 Project\ Close Project 放弃对源项目文档的修改 重复上述步骤完成导出 PCB 封装库文件 三