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2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会论文集
铝表面化学镀镍工艺研究
陈明辉，杨丽坤，傅锴铭，杨防祖+，田中群，周绍民
(厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室，化学化工学院，福建厦门361005)
摘要：采用二次浸镍(或化学预镀镍)技术，结合无铅镉弱酸性化学镀镍工艺，开展铝表面化学
镀镍研究。研究结果表明，在含有络合剂和还原剂的碱性浸镍溶液中，铝通过二次浸渍／预镀处理，
可以在其表面附着颗粒细小、覆盖率更高的镍微粒，并成功实现酸性化学镀镍。自催化化学镀镍的
min预镀镍及化学镀镍后，镀层与铝基底结合牢同。扫描电子显微镜、
沉积速率约为15m／ho经2～3
显微硬度及x射线衍射测试结果表明，镀层均匀、致密、胞状结构，显微硬度为621kg／mm2，旱非
品态结构。
关键词：化学镀镍；铝；化学预镀镍；二次浸镍
ontheProcessofElectrolessNickel
Study
onAluminum
Deposition
CHEN Li—kun，FU Shao—min
Ming—hui，YANG Kai—ming，YANGFang—ZU木，TIANZhong—qun，ZHOU
Solid
(StateKeyLaboratory Chemistry
ofthePhysical ofthe Surfaces，Collegeof
andChemical
Chemistry Engineering,XiamenUniversity,Xiamen361005)
Abstract：Electrolessnickel onaluminium
surfacewascarriedout thedoublenickel
plating adopting
immersionorelectrolessnickel withtheweakacidicelectrolessnickel
pre—plating，andcombining plating
inlead-andcadmium—fleebath．Theresults
technology showedthat．afterthedoublenickelimmersionin
thealkalinenickelsolution and surfacewas
attached
containingcomplexingagentreductant，aluminum’S
withfinernickel in acidicelectrolessnickel couldthenbe
particleshighercoverage．The plating
rateof electrolessnickel wasabout1
successfullyaccomplished．Thedepositionautocatalytic plating 5m／h．
Atierthedouble
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