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IC制造工艺 · 电 字 工 业 董 用 设 备
·
光学光刻技术的历史演变
马建军
(长庆实业集团有限公司,西安 710021)
摘 要:简要回顾 了光学光刻技术的发展历程 .从 IC技术节点微细化要求对光刻技术的挑战方面
讨论 了光学光刻技术的发展趋势及进入 32am技术节点的可能性。
关键词:光学光刻;缩小步进光刻;步进扫描光刻;浸没式光刻;双重图形光刻
中图分类号 :TN305.7 文献标识码:A 文章编号 :1004—4507(2008)04—0028—05
TheHistoryEvolvementofOpticsLithography
MAJian-jun
(ChangqingIndustryLtd.Co,,XiAn710021)
Abstract:Thedevelopmentcoursoflithographyisreviewedinthispaper,thetrendofopticslithogra—
phyandthepossibilityofitenter32nm nodearealsodiscussedwiththechallengeforopticslithography
technicnodedemand、
Keywords:OpticsLithorgaphyStepper;Scanner;Immersionlithorgaphy;DualExposure
1 引言 到 193nlTl的ArF准分子光源,技术上跨越了1 m、
1970 1980 1990 2000
光学光刻作为推动半导体制造技术的关键工 蔷 “ ; 丢 。 。蒜 盏
艺一直以来备受业界的关注 。近年来,随着器件尺
寸的不断缩小,作为现有光学光刻技术的延伸,浸
没式光刻因其能获得更高的数值孔径而实现更高
的分辨率为业界所青睐。
30多年以来 ,集成电路技术的发展始终是随着
光学光刻技术的不断创新所推进的。在摩尔定律的
驱动下,光学光刻技术经历了接触 /接近(Aligner)、
等倍投影、缩小步进投影 (Stepper)、步进扫描投影
(Scanner)曝光方式的变革(见图l所示),曝光波长由
436nm的h线向365nm的i线、继而到248nm的KrF 接触式曝光一接近式曝光一步进式.扫描式
收稿 日期 :2008.03.24 图 1 光 学光刻的进展
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| 电 子 工 业 毫 用 设 备
· IC制造工艺 ·
0.5 m、0.35 m、0.1 m、90nnl、65nm、45nnl等节 由于器件单元不同,存储器与逻辑 IC芯片的
点。光刻技术始终为摩尔定律的不断向前推进而孜孜 关键曝光层有着迥然不同的特征和光刻容差 ,这便
不懈地努力着,目前已迈向了32nn]节点的开发阶段。 对给定的光刻系统提出了不同的性能要求和实用
限制。图4给出了几种不同器件的图形特征和对光
2 IC微缩化趋势及其对光刻 的要求
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