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SMT回流焊接工藝規程 範圍 本標準規定了回流焊接工藝的基本內容和要求，確定了回流焊接過程中的質量控制程式，使回流焊接過程中影響質量的各個因素得到有效控制。 本標準適用於SMT生產線的回流焊接生産過程。 設備、工具和材料 2.1 設備 使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全熱風回流焊爐。 2.2 工具 KIC 溫度曲線測試儀、熱電偶。 2.3 材料 高溫膠帶、高溫鏈條潤滑油、焊膏的技術特性表。 3 技術要求 3.1 傳送寬度 對於厚度在1.6mm以上，長度和寬度在150~300mm的PCB，一般採用鏈條傳送方式；對於厚度小於1.6mm，尺寸較小，不便於使用鏈條傳送或採用拼板方式的PCB，爲防止變形，可採用網帶傳送方式。 採用鏈條傳送方式時，設置PCB的長、寬尺寸，設備自動調整寬度後，檢查鏈條的實際寬度與PCB的寬度是否匹配，二者應有1~2mm的間隙。 3.2 溫度曲線設置 影響溫度曲線的參數主要有兩個：鏈條速度和各溫區溫度設置。設定溫度曲線需要根據所使用焊膏的技術要求，綜合考慮鏈條速度和各溫區溫度。鏈條速度應根據整條生產線的生産節拍來確定，溫度曲線通常分爲四個區：預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區。升溫速率應小於3℃/S，峰值溫度通常應在210℃~230℃，在183℃以上的回流時間應爲60(± 15)S，冷卻速率應在3℃/S~4℃/S，一般，較快的冷卻速率可得