激光在印制电路板制造中应用的新进展.pdfVIP

4 印制皂路信息20”No 铺孔与机辘抽I 激光在印制电路板制造中应用的新进展 Code：S一005 Paper 奇自新何*胡直作 (电于科技太学m电子々固镕电子学％，日…成都^…】54、 待缓4新，旭陈世垒i科成 博敏电子有m心目研虚中o，r东梅州5141H／0 摘要 概gT目前印制t路板制造十激光在成像和镕孔的i要应月，重点舟镕7利月激光直 接成悍技术进行的特自线路{o作，在激光#“i艺十采m教光谤点进行直捶t镀Ⅱ及 枉Alh陶瓷基板±进行∞把#m*化制作线路和孔。并提女T夸口的虚展i向． 关键目 激光．成像；钻孔，活化 中国分类号：TN41文献标识码A 文章编号2012)0