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4.1.1 印制电路板种类 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 单面印制板（Single Sided Print Board） 单面印制板指一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。 双面印制板（Double Sided Print Board） 双面印制板指在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 多层印制板（Multilayer Print Board） 多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。它常用于计算机的板卡中。 4.1.2 PCB设计中的基本组件 1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 5.元件的封装（Component Package） 元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。 电原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号； PCB设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。 不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式 元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT）。 6.安全间距（Clearance） 在进行印制板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件的相互干扰，必须在它们之间留出一定的间距，这个间距称为安全间距。 7.网络（Net）和网络表（Netlist） 从元件的某个管脚上到其它管脚或其它元件管脚上的电气连接关系称作网络。网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以从原理图中获取，它是原理图设计和PCB设计之间的纽带。 8.飞线（Connection） 飞线是在电路进行自动布线时供观察用的网络连线，网络飞线不是实际连线。通过网络表调入元件并进行布局后，就可以看到该布局下的网络飞线的交叉状况，飞线交叉越少，布通率越高。 自动布线结束，未布通的网络上仍然保留网络飞线，此时可以用手工连接的方式连通这些网络。 9.栅格（Grid） 栅格用于PCB设计时的位置参考和光标定位。 ⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。 ⑷丝印层(Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层（Bottom Overlay）两种。 (5)钻孔层（Drill Layers）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（Drill Guide）和钻孔图（Drill Drawing）。 (6)禁止布线层（Keep Out Layer）。禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。 (7)多层（Multi Layer）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。 2.打开或关闭工作层 图4-22所示的工作层设置对话框中可以设置打开或关闭某个工作层，只需选中工作层前的复选框，即可打开对应的工作层。对话框右下角三个按钮的作用是：【All On】打开所有的层，【All Off】关闭所有的层，【Used On】只打开当前文件中正在使用的层。 选中DRC Error将违反设计规则的图件显示为高亮度；选中Connect显示网络飞线；选中Pad Holes显示焊盘的钻孔；选中Via Holes显示过孔的钻孔。 一般情况下，Keep Out Layer、Multi Layer必须设置为打开状态，其它各层根据所要设计PCB的层数设置。如设计单面板时还必须将Bottom Layer、Top Overlay设置为打开状态。 3.工作层显示颜色设置 在PCB设计中，由于层数多，为区分不同层上的铜膜线，必须将各层设置为不同颜色。执行Tools→Preferences，在出现的工作参数对话框中（图4-18）单击其中的Color选项卡，弹出工作层颜色设置对话框。