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脱胶剂操作指南.pptVIP

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  • 2017-08-09 发布于重庆
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脱胶剂操作指南.ppt

    脱胶剂操作指南.ppt

    为防止虚焊，有些BGA芯片的侧面被封胶加固，上图BGA芯片的侧面红色即为封胶。 手机BGA芯片使用封胶更普遍，使用利通脱胶剂可以很容易清洗干净。 用利通脱胶剂可以迅速清除BGA封胶 先准备一团棉花，药店里卖的药棉也可以 让棉花浸满脱胶剂 将浸入脱胶剂的棉花展平覆盖在芯片上 在棉花上再盖一层塑料薄膜 在薄膜上再盖一块润湿的抹布，防止溶剂挥发。 10分钟左右，胶会变软，很容易就可以清理干净 * * *

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