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PRODUCTION PARAMETERS SET SIZE ： PART SIZE ： PARTS/SET ： PARTS/PNL ： IL PNL SZ ： 套装尺寸 单元尺寸 单元个数/套装 单元个数/生产板 内层生产板尺寸 OL PNL SZ ： CU FOIL SZ： PREPREG SZ： LAMINATION： PRESS THK ： 外层生产板尺寸 铜箔尺寸 半固化片尺寸 压板方式 压板厚度 PRODUCTION SPECIFICATIONS FN PROCESS：客户要求的表面处理方式 FN BD THK ：客户要求的最终完成板厚 SET HOLE ：每套装孔数 PTH THK. ：客户要求的孔内电镀铜厚 GOLD AREA ：每套装的镀金面积 MIN. HWTC ：实际生产最小孔壁到铜位 ILFN LW/SP：客户要求的内层最小完成线宽/线距 OLFN LW/SP：客户要求的外层最小完成线宽/线距 FN A RING ：客户要求的最小完成锡圈 OLCOND THK：客户要求的外层最终导线铜厚 SOLDER THK：客户要求的完成锡厚 CROSS OUT ：客户允许的坏单元数量 SM MAT/COL：客户要求的绿油材料/颜色 CM MAT/COL：客户要求的白字材料/颜色 WARPAGE ：客户要求的弯曲度 NI/AU THK ：客户要求的的镍厚/金厚 OL BASE CU：外层底铜厚度 IMPEDATNCE：客户是否要求阻抗控制 SPEC：此份MI参考的标准 SPEC：此份MI参考的标准 内层流程标准填写模式 STEP： 1 BOARD CUTTING 开料 SHEET SIZE：板料尺寸 CORE THK ：基材厚度 PNL/SHEET ：板料可开生产板数 U/S UTIL% ：套装面积占板料面积的百分比（板料利用率） UL TYPE ：此板的UL类型 CLASS ：板料类型（此处入FR4） VENDOR ：板料供应商 STEP： 2 I/L D/F PRETREAT LAM 内层干菲林前处理及贴膜 STEP: 3 I/L DRY FILM 内层干菲林 I/L DF WID：内层干膜宽度 I/L DF MAT：内层干膜材料型号 STEP: 4 I/L DEVELOP，ETCH STRIP 内层显影、蚀刻、褪膜 MAS/PRO LW：最小客户线宽/生产菲林线宽 MAS/PRO SP：最小客户线宽/生产菲林间距 IL BASE CU：内层底铜厚 PGCIR DEN：地铜层线路密度 SIGCIR DEN：信号层线路密度 STEP: 5 AOI AOI检查线路 STEP: 6 BOND FILM 棕化 STEP: 7 LAY UP FOR LAMINATE 排板 LAYUP CD 1：排版方式 NO OF BG1 ：排版中所使用的106的张数 NO OF BG2 ：排版中所使用的1080的张数 NO OF BG4 ：排版中所使用的2116的张数 NO OF BG7L：排版中所使用的7628（7L）的张数 NO OF BG7S：排版中所使用的7628（7S）的张数 NO OF M9HR：排版中所使用的M9HR的张数 STEP: 8 PRESSING 压板 PNLS/ OPEN：大压板机每盘可压板数量 R PNL/OPEN：小压板机每盘可压板数量 NA BD MARG：最窄板边的尺寸 LAY-UP THK：压板厚度的理论值 STEP: 9 X-RAY DRILLING X-RAY钻孔 I.D. DISTA: Y=21.8198”, X=16.3556” STEP: 10 PRESSING INSPECTION 压板检查 STEP: 11 DRIL