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- 2017-08-09 发布于重庆
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透明、高折射率加成型硅橡胶的制备及改性MQ树脂的补强研究
有机化学, 2010, 硕士
【摘要】 人类经历了白炽灯、荧光灯等照明历程,发展为现在的半导体照明。基于LED (Light Emitting Diode)技术的半导体照明被誉为21世纪最具有发展前景的高技术领域之一。然而基于LED的半导体照明,还存在着很多需要解决的问题,其中包括如何提高取光效率,而影响取光效率的最主要因素为封装材料。有机硅材料具有优良的耐高低温和耐辐射性能,非常适合用作LED封装材料。国内外研究者绕着有机硅封装材料展开了大量的研究,但目前国内封装用硅胶几乎全部依赖进口,不利于我国具有自主知识产权的半导体照明技术及器件的发展。功率型LED封装用有机硅材料根据用途分为树脂型和凝胶型两大类。众所周知,未经填料补强的有机硅材料机械性能极差,虽然二氧化硅是有机硅材料广泛使用的补强填料,可以大幅度提高制品的机械性能,但由于其折射率与基体材料折射率差异较大,无法满足LED封装所需光学性能指标,因此,对普通MQ树脂进行改性并以其作为光学级硅胶补强填料的研究意义重大。本论文在制备透明、高折射率加成型硅凝胶及改性MQ树脂的基础上,考察了MQ树脂作为补强材料对加成型硅橡胶的光学及机械性能的影响。论文分为以下四个部分:(1).综...?更多还原
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