苏州科技学院-集成电路设计实验.docVIP

实验一 芯片基本结构测试 实验目的：1、了解芯片的基本结构 2、掌握微分析设备显微镜的使用 3、掌握集成电路反向设计中的图片提取 实验内容：观察芯片的表面结构。 实验要求：（1）装好的芯片，并用在显微镜下观察记录芯片形貌。 （2）拼合拍摄下来的芯片表面图，还原原始芯片整体图。 实验原理：参照显微镜结构，利用CCD数字图像系统显示微观图形。 实验仪器：VM3000显微镜、 IBM服务器计算机、 晶圆样品、 镊子等常用工具 实验步骤：（1）连接好显微镜系统。 （2）打开电源启动计算机、显示仪和显微仪。 （3）放置好晶圆样品。 （4）显微镜粗调焦距。 （5）显微镜细调焦距。 （6）控制显微镜载物台，进行扫描观察芯片表面结构，并用计算机保存各块图像 （7）打印所有图片并拼合。 实验报告： ( 1 )实验目的； （2）实验内容； （3）所用仪器设备； （4）实验步骤； （5）图片拼合总体图； （6）小结。 （每个小组交一份报告） 实验二 CMOS电路版图设计 实验目的：1、学习CMOS电路的版图设计方法和设计流程。 2、学习版图设计软件L-edit使用。 3、理解CMOS电路中MOS器件的纵向