原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
2010秋季国际PCB技术，信息论坛 PCB
特种印制电路板Special
Z向连接技术在高多层板上的应用
Code：A一033
Paper
刘逸超彭勤卫
深南电路有限公司
摘要 z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量，提高半导体封装密度，被应用于半导体
封装的高端领域。本文将重点介绍该z向连接技术在经过优化之后，在高多层板上的应
用，并对其几种连接结构进行了分析和对比，同时对其加工材料、制作加工以及相关
的测试进行了详细说明．
关键词 高多层板；连接技术
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096(2010)增刊一0219-06
The ofZ-Axisinterconnectionin
appfication technology
count circuitsboard
highlayer printed
L／UI曙-chao
PENG
Qin-wei
AbstractZ-axisinterconnection been to
has usedin of
technology encapsulationsemiconductor,due
reducethe of holesandincreasethe ofeofsemiconductor
through density
quantity encapsulation．Thisoptimized
Z-axisinterconncctionisusedin ofPCBinthis is aboutconstructionof
technology highlayers article,itanalyzed
itis indetailabout and method．
intexconnection．Simultaneouslyexplained material，processtesting
words
Key Count；Interconnect
HighLayer Technology
1 前言
随着电子技术的飞速发展，电子产品朝着微型化，轻便化，多功能，高集成，高可靠方向发展，而与此同
时，PCB板也朝着高多层、密集化、多功能的方向发展，板厚在不断增大，而孔径却要求越来越小，最直接的就
是造成板厚孔径比的直线上升，这就导致高厚径比PCB板钻孔和电镀十分困难，特别是孔径小于0．3衄且板厚孔
径比在10：1以上的深孔加工更加困难。为了解决上述这些困难，深南电路公司与客户合作，将z向连接技术应用
于高多层板的加工中。
目前业界解决高密度板的方法有许多，如采用HDI设计、日本的ALIVH技术、埋置元器件技术等，而z向连
接技术(z．Ax
文档评论（0）