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乙烯基改性聚苯醚遥爪低聚体在非环氧体系
覆铜板中的应用
EdwardN.Peters1ScottM.Fisher1郭桦1黄欣2那莹(2) AlfredNg1
1SABICInnovativePlastics(沙伯基础创新塑料有限公司)2(★)通用电气 （中国）研究开发中心有限公司
摘 要：便携式高频微电子设备的发展对电子材料的性能提出了更高的要求，比如更低的介电常数(Dk)、更
低的损耗角正切值(Df)、低吸湿性及良好的热稳定性等。环氧树脂广泛应用于电子工业，反应型聚苯醚遥爪
低聚体与其配合使用可使其性能大幅提升。[1，2]但环氧树脂介电性能的局限性，推动非环氧基介电材料成为
新的研究热点。后者优异的性能被用于满足更高的性能需求。本文重点研究了乙烯基单体，如三烯丙基异氰
脲酸酯(TAIC)和叔丁基苯乙烯/二乙烯基苯 (TBS/DVB)及其与乙烯基改性聚苯醚遥爪低聚体配合使用及
性能提升。众所周知，TAIC和TBS/DVB热固性材料表现为脆性，但是使用乙烯基改性聚苯醚遥爪低聚
体，使材料在性能上显著提高，如良好韧性、非常低的介电常数和损耗角正切值、高玻璃化转变温度(Tg)和
极低的吸湿性等。本文详细研究了多种乙烯基单体与乙烯基改性聚苯醚遥爪低聚体配合使用，所制成的覆
铜板性能与环氧树脂及改性环氧树脂相比表现出显著的性能优势。
7I一]月日‘9～r口寸。‘
：烯基单体为苯；
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乙烯 和对叔丁基
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在80℃水中浸泡
Nre15所示。由
树脂体系相比，1
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低聚体可与非习
蔷了材料韧性，F
基材 的吸水率。
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