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目 录 冷轧轧机TDC控制系统 一． 硬件和组态 二． 系统软件 处理器功能简介 COMMON FUNCTIONS 通用功能 MASTER FUNCTIONS 主令功能: STAND1-STAND5 机架控制系统1-5 冷轧轧机TDC控制系统 一． 硬件和组态 TDC工业控制系统西门子公司SIMADYN D的升级换代产品，也是一种多处理器并行远行的控制系统。典型的TDC控制系统的配置是由电源框架、处理器摸板、I/O摸板和通讯摸板搭建构成。 电源框架含21个插槽，最多允许20个处理器同时运行。框架上方的电源可单独拆卸，模板不可带电插拔。 CPU551是TDC控制系统的中央处理器，带有一个4M记忆卡，程序存储在记忆卡内，电源启动时被读入CPU551中执行。可通过在线功能对处理器和存储卡中的程序作同步修改。 SM500是数字量/模拟量输入/输出模板,更换时注意跳线. CP50MO是MPI/PROFIBUS通讯摸板，更换时需要使用COM-PROFIBUS软件对其进行组态的软件下装。 CP5100是工业以态网的通讯摸板，更换时注意插槽跳线。 CP52A0是GDM通讯模板。GDM是不同框架的TDC之间进行数据交换的特有通讯方式，不同框架的TDC通过光缆汇总到GDM内，点对点之间的通讯更加直接，传输速度更快。 TDC控制系统的硬件需要在软件程序中进行组态和编译，然后下装到CPU中。 二．系统软件 包钢薄板厂冷轧轧机区域TDC控制系统按框架分为以下三个功能： 2．1 处理器功能简介 COMMON FUNCTIONS 通用功能： 处理器1：SIL: 模拟功能 SDH: 轧制参数管理 IVI: 人机画面 处理器2：MTR: 物料跟踪系统 WDG: 楔形调整功能 处理器3: ADP: 实际值管理 MASTER FUNCTIONS 主令功能: 处理器1: MRG-GT: 轧机区域速度主令 处理器2: THC-TH: 轧机厚度控制入口区域 处理器3: THC-TX: 轧机厚度控制出口区域 处理器4: SLC: 轧机滑差计算 ITG: 张力计接口 处理器5: LCO-LT: 轧机区域生产线协调 3． STAND1-STAND5 机架控制系统1-5 处理器1: CAL: 机架标定 SCO: 通讯接口 MAI: 手动干涉 ITC: 机架间张力控制 处理器2: SDS: 机架压下系统 处理器3: RBS: 机架弯辊系统 RSS: 机架串辊系统 处理器4：REC： 轧辊偏心补偿（F1专有） FLC： 板形控制系统（F5专有） 以下将对每个功能中的笔者阅读过并认为重要的处理器的程序作说明，对于没有阅读和非重要的仅作简单介绍。 2．2 COMMON FUNCTIONS 通用功能 通用功能中的模拟功能冷轧未使用，SDH（轧制参数管理）和ADP（实际值管理）是专门针对过程计算机的。SDH负责接收来自过程计算机的轧制参数并分析归类后下发给相关的TDC或PLC执行。ADP则是将其它控制系统传送过来的现场的实际值汇总后发给过程计算机。 物料跟踪系统MTR（Material tracking system）是一条承上启下的控制环节，负责对整个酸轧生产线上的带钢作全程跟踪，并触发带钢经过区域的控制设备向过程计算机请求对应的控制参数并将现场控制过程的部份实际值反馈给过程计算机，以及处理生产过程中的分卷和断带问题。 2．2．1 MTR控制的理念 每个热轧原料卷都有自己的一个固定的卷号如6D00。当这个原料卷被录入过程计算机的生产计划时，过程计算机视生产过程会自动生成唯一的物理卷号6D001，并赋予它一个唯一的逻辑卷号如7200。基础控制级的跟踪过程都是以这个逻辑卷号作为跟踪和传递的对象，对过程计算机的参数请求和实际值反馈都以这个唯一标识进行接收和发送的。 当一个全新的热轧带卷被吊入酸轧机组入口的步进梁鞍座时，对鞍座监视的光栅信号会反馈给入口的控制PLC通过通讯传入物料跟踪系统，触发向过程计算机的请求逻辑卷号的进程。过程计算机根据轧制计划确定当前带钢的物理卷号和逻辑卷号并将逻辑卷号下发给物料跟踪系统，同时将该带钢的参数（卷径、宽度、长度、卷重、钢种等）和轧制参数（轧机的压下量分配，主传动的转速分配等）下发给基础级的参数储存管理系统SDH，等待其它基础级控制系统的调用。当带钢入生产线，物料跟踪系统负责向经过区域内的控制系统提供当前的逻辑卷号，控制系统以逻辑卷号为标识去参数存储管理系统调用自己的轧制参数。现场的实际值被实际值存