PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究.pdfVIP

印制 电路信息 2012No．6 子L化与电镀 Metallization＆Plating PCB高 旦稳广(东定致卓精性密金谢属金中科平技速有王限化群公司王学，恒广义东镀佛铜山5282工47)艺研究 摘 要 主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响，通过试验筛选合 适的微量添加剂，在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀 液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺，其性能满足PcB工业化生产。 关键词 化学镀铜 ；沉积速率；微量添加剂；PCB 中图分类号 ：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)06—0025—03 A studyontheprocessofmedium—-speedelectroless copperplatingonPCB withhighstability XIEJin-ping WANGQun WANGHeng-yi Abstract Inthispaperitisstudiedtheeffectoftraceadditivesonthedepositionrateandbathstability ofelectrolesscopperplating．Theplatingrateandstabilityofplatingsolutionbothwassignificantlyimproved bytestingappropriatetraceadditivesandthemainreactivesubstancescontentofelectrolesscopperplatingbath didnotchange．Theobjectistodevelopahighstabilityofmedium—speedelectrolesscopperplatingprocess，the performancetomeettheindustrialproductionofPCB． Keywords electrolesscopperplating；depositionrate；traceadditives；PCB 1 月U吾 不少PCB工厂为了降低成本 ，缩短生产流程，改用 中速化学镀铜的工艺，即化学镀铜沉积层厚度控制 化学镀铜是指在没有外加 电流的条件下，处于 在1．2¨m～1．8um，在完成化学镀 中速铜后，省去了 同一溶液中的铜离子和还原剂在具有催化活性的基体 全板 电镀加厚流程 ，直接进入 图形转移工序 ，然后 表面上进行 自催化氧化一还原反应 、沉积铜镀层 的一 进行 图形电镀 。 种表面处理技术。目前化学镀铜在工业上最重要的应 化学镀铜液的主要成分有 ：铜盐、络合剂 、还 用领域之一是印制线路板的通孔金属化过程 ，在印制 原剂 、pH值调整剂、微量添加剂等 。化学镀铜微量 板的绝缘孔壁 内沉积上一层铜，使之导通孔金属化， 添加剂是化学镀铜中最活跃的研究课题，根据添加 以便随后电镀加厚镀层导通层间线路Ⅲ。 剂作用又可将添加剂分为稳定剂、改性剂、表面活 按照镀层厚度 的不同，可 以将化学镀铜分为薄 性剂等，添加剂用量一般在百万分之几十左右，但 铜和厚铜体系。PCB~L金属化流程 中 目前 以化学镀