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——一—— 苎曼矍登垄苎茎查銮苎叁丝苎苎 复合钎料中增强陶瓷颗粒对钎焊接头反应层厚度的影响 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室杨建国方洪渊万鑫 摘要：为了研究复合钎料钎焊接头的界面层的长大规律，本文对于钎焊接头的反应层的厚度与 钎焊保温时间以及钎料中陶瓷颗粒的体积比的关系进行了研究．实验结果表明：在复合钎料钎焊的陶瓷 接头的界面层的成长规律符合Fick定律．即界面层的成长与t肌成正比．同时研究表明，向对于钎料中的 钛含量，陶瓷颗粒体积百分比是影响界面层成长的主要因素． 关键词：复合钎料界面层成长钎焊陶瓷 I前言 在钎料中加入高温合金颗粒、陶瓷颗粒以及碳纤维等增强相形成复合钎料，达到缓解 陶瓷钎焊过程中陶瓷母材与钎料之间的熟膨胀系数不匹配，从而实现提高陶瓷钎焊接头强 度的目的。该方法已经应用于航空发动机叶片修补11．“、精密铸造器件连接Ⅲ、宽间隙焊接【．I 以及电子封装pl等领域． 在钎焊过程中，在母材与钎料之间形成的反应层将会对接头的最终机械性能、接头的 几何连续性产生很大的影响．所以有必要对于钎焊接头的界面反应产物的性质、形成的过 程以及过程的主控因素进行研究。从而依此来确定钎焊过程的最佳工艺，并且防止钎焊过 程中产生有害的第二相．对于复合钎料钎焊的接头中这个方面的研究也十分重要，同时复 合钎料的使用在钎料中引进了增强相，这些增强相会在钎焊过程中消耗一定的活性元素， 从而可能会影响钎焊接头界面层的成长规律。复合材料研究中对于这方面的研究表明，界 面反应层与时间的关系不都符合Fick定律…”．因而本文通过EPMA来观察界面反应层厚 度的方法，来对界面层的成长规律进行研究。 2实验方法 钎焊前对于焊接表面要进行抛光。使得表面的粗糙度小于1pm．所用的钎料为膏状钎料- 5％· 和(Ag，，Cu：I)％Ti．，其中加入的陶瓷颗粒的体积百分比分别为O％、3％、8％、12％和l 钎焊是在高温真空炉中进行的，其工艺如下：试件装夹后，首先抽真空到6．67xi04Pa，然 的有机胶充分挥发，从而保证钎焊过程中的真空度，保温后·再以30K／rain的加热速度加 热到1273K．在该温度下保温不同的时间．然后在炉中以30K／rain的速度降温到室温。 66 全国特种连接技术交流会论文集 3结果分析与讨论 为了研究反应层的成长规律，在实验中应用了电子探针技术观察不同工艺条件下的界 面的反应层的厚度，对于每种工艺条件的研究对象，焊接25个接头，相应的对于每个接头 测量3个位置，从而得到反应层厚度的平均值。 图1是钛含量为3wt．％的普通钎料与陶瓷颗粒含量为8v01．％的复合钎料钎焊的接头的 界面反应层厚度与保温时间的关系图。从图中可以看出，对于普通钎料和复合钎料接头的 界面层的厚度与时间的平方根成正比，即界面层的成长符合Fick定律．同时可以看出活性 钎料的使用可以降低界面反应层的厚度，分析认为造成反应层厚度下降的原因是复台钎料 中的AI，O，陶瓷颗粒在钎焊反应过程中要消耗一部分本应该与陶瓷母材发生反应的活性元 素钛．同时由于陶瓷颗粒的半径很小，使得陶瓷颗粒的总的表面积相对于陶瓷母材很大， 从而使得钎焊过程中大部分的活性元素被陶瓷颗粒消耗。从而使得接头的反应层的厚度降低。 图2是钎料中钛含量为4％的接头的界面层的厚度与保温时间的关系，也可以发现与以上分 析相同的结果． SquaretootofholdingⅡme，s” 圈l钛含量为3％的普通钎料与复合钎料(颗粒体 图2钛含量为3％的普通钎料与复台钎料(颗 积比为8瑚钎焊接头的界面反应层厚度与保溢时 粒体积比为8蛳钎焊接头的界面反应层厚度 间的关系 与保温时间的关系 图3与图4分别是钛含量不同的普通钎料与复合钎料钎焊接头的反应层厚度相对于保 温时间的拟合曲线．从圈中可以看出无论对于普通钎料还是复合钎料，钛元素的含量对接 头界面层的厚度的影响都不是十分显著，拟合曲线基本上都重合．对比图l-圈4，能够发 现在钎焊接头界面层成长的过程中，主控因素不是