3-TR_SS12_C1_1 ZXTR B322、R01系统结构介绍-18.pptVIP

TR_SS12_C1_1ZXTR B322、R01系统结构 中兴通讯学院 TDWPCS无线团队 目标 学习完本课程，您将会： 掌握B322的硬件结构 掌握R01的硬件结构 目录 B322硬件系统结构 R01硬件系统结构 B322硬件整体架构 BICB背板子系统为风扇模块、SBMP、TBP、SPWR单板之间的电源、信号、地提供物理连接通路，保证各个单板之间以及外部信号与背板之间的连接通路工作正常，同时，BICB还通过电源插座向各单板提供所需的电源。 SBMP单板功能 SBMP是系统的主要控制设备，实现了B328中BCCS、IIA、TORN以及BEMC所实现的功能： Iub接口协议处理； 时钟同步、产生和分发； 提供Iub接口：2个155M ATM光接口、8个E1/T1接口或2个标准STM-1光接口加4个E1接口，这些接口在不同的子卡上，不同时使用。通过软件升级，还可以提供100BaseT的R5接口 提供GBRS接口：3个1.25G光接口，每个光口支持24个AxC； 支持近端和远端网管接口，近端网管接口为100BaseT以太网接口 SBMP面板说明 SBMP面板说明 刀片式BBU，灵活部署室内 目录 B322硬件系统结构 R01硬件系统结构 ZXTR R01在Node B系统中的位置 干线放大器对RRU的射频信号进行再放大，把UE的上行信号放大后提供给RRU（选配）带屏蔽室