热-剪切循环条件下SnAgCu%2fCu界面化合物生长行为的研究.pdfVIP

第十一次全田焊接会议论文集 热一剪切循环条件下SnAgCu／Cu界面化合物生长行为研究 张建纲，程东海，黄继华，刘慧渊 (北京科技大学材料科学与工程学院，北京100083) 摘要：表由组姨焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响，研究钎料台金』，E¨制I也路板平兀器件余厩化层问的抖 L仃啦 嘶力为对f发展表豳红【裂软钎焊接头吖靠忡颅测理论和测试技术、开发商町靠性软钎料尤JC足王1、f*型^：Pb软if}：l均l 曼的患义．奉义对SnAgcu尤铅钎料台金／Cu界面热一剪切循环条件下的界面化台物生K=行为j{【行r训究- 结果表明：4：热一鳕切循环条件下，SnAgcu无铅钎料台金／Cu界面金属何化合物的生长速度比仅自热循环lnJ无势切 腑变时快；金属间化台物的生长速度随剪切应变量(应力)的增大而增大． 关键词：热一剪切循环，SnAgCu，界面，化台物 速试验过科中的界面反麻。已有的研究对Ji组装过 0序言 张中的界面反应比较允分．研究农lW：州杖过干II!rft 岛密度、商町椎性是现代微l乜．f技术的发展方 液态软钎料台金(低熔sn蕈台金)均会’o印制l乜 向。随着、r导体芯片集成度的迅猛提高，电路扳纽 路板和器件金属化层发生反府形成金属间化合物， 装(-二级组装)技术也从传统的通孔安装技术 这种金属间化合物的形成是实现连接的物理基础， Hole 但对焊点在服役或热循环加速试验过程中的可靠 Techn010科，THT)发展到高密度 (Through Mount 性又有负面影响¨…。关r服役或热循环加速试验过 表面组装技术(SurfaceTechnoIogy，SMT)…。 表面组装技术在密度和性能等方面顺应了现代微 程中焊点的界砸反麻，已有的研究t婴集巾矗计i湍 【乜子{土术的发腱办向，但其独特的纽装结构却给组 时效(老化)条件r焊点界曲金心州化台物m艮础 装软钎焊接头(焊点)可靠性带来了隐患：在服役 力学，试图以恒温时效(老化)条州：r焊点界面化 热循环或热循环加速试验条件下，由于缺乏外引线 合物生长动力学来反推服役或加速试验过榉中焊 (脚)对芯片载体(陶瓷)和印制电路板(环氧，点的界面化合物生长行为。其研究思路主要建立在 玻璃纤维复台板)间的热膨胀失配的调节，钎焊接 这样一种认识的基础之上：服役或热循环加速试验 火常常Ⅲ承受循环剪切麻力而疲劳火效：同时在 过程的热循环对焊点界面反麻来说十要是热效惠， SMT。f·钎州点龇起剑J州定兀器件的件州，义是元器因而完全可以川恒温条仆rffJ设粜柬评i，In刑f究 件‘』IU路板之阃的LU’t通路，mi且，焊点人都在器恒温时效(老化)条什远比热循环条什简一弘、力他。 什底部，…LL火效其检布和维修便诈常凼难．因此， 事实上，服役或加速试验过群中表_呖组装焊点 SMT软钎焊接头的可靠性一直是近年来微电子组 在承受热循环的同时焊点内部还存在廊力一麻变(剪 装技术领域最重要的研究课题。焊点界面即钎料合 切)循环，而这也是焊点热循环作_I{jr火效的根本 金jo印制电路板平¨器什金属化层间的界面是SMT原因。并且，由于表面组装sn基软钎料合金熔点 软讦焊接头的薄弱环凯研究表明：在服役或热循 和再结晶温度都很低，变形(廊力)对焊点界面近 环加速试验条什F表面尘开装焊点往往最先从界面 域材料内部的物质传输、化合物的彤核生K以及组 开裂，焊点界面的行为对整个焊点可靠性有决定性 织结构都有显著影响。冈此，服役或加速试验过牲 的影响。研究钎料合金与印制电路板和器件金属化 中焊点界面行为与恒温时效或单纯热循环而无剪 层问的界面行为对于SMT软钎焊接头可靠性预测 切变形条件下焊点界面行为有本质的犀别．要全面 理论和测试技术的发展