烧结助剂对Si-%2c3-N-%2c4-%2fBN层状复合材料结构和性能的影响.pdfVIP

烧结助剂对Si3N4／BN层状复合材料 结构与性能的影响。 李翠伟。黄勇 汪长安昝青峰赵世柯 (清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 北京 100084) 摘要本文研究了Mgo Y203A12()、体系(c)烧结助剂对S13N4／BN层状复合材料结构与性能的影响。研 究表明：在相同的烧结工艺下，试样A、B、(、的抗弯强度分别达到700MPa、630 MPa、610MPa，断裂功分别为2100J甜、1600J／m2、31{}0j／m2。试样A、B裂纹 偏转现象不明显，而试样(：的载荷一位移曲线显示了明显的“伪塑性”特征，裂纹的 偏转与扩展现象明显。试样A中Si、N。晶粒大小不均且长径比较小，而试样(1中 长柱状si；N。晶粒发育完善，有较大的长径比。 关键词 层状复合材料 烧结助剂 口Si，N4 l引言 氮化硅具有优良的耐高温、耐腐蚀、抗氧化性能和很高的机械强度等杰出优点，这就使 得其在作为高温下使用的结构材料方面显示出特有的潜力和优势+然而由于其本身脆性大、 铷性低而导致的使用町靠性差和抗破坏能力差的致命缺点，使其在]+程方面的使用受到了 很大程度的限制，而20世纪90年代初英国的Clegg等人提出的层状结构设计为提高陶瓷 材料的韧性提供_r有效的思路…1。．层状复合陶瓷是由多层陶瓷基片叠加复合而成的．各层 的组分可以相同也可以各异。层状复合陶瓷是一种比较新型的结构陶瓷类型，有着它独特 的增韧效果，当其受外力达到一定程度时，外层陶瓷断裂产生主裂纹，主裂纹扩展到中间层 陶瓷时发生钝化、偏转与扩展并吸收大量的能量，不致使整块陶瓷断裂，从而提高陶瓷的断 裂例性和使用可靠性_2J。由于氮化硅陶瓷具有优良的力学性能，以它为基的层状复合陶瓷 _fl!=、％前材料学界研究的一个热点。我们所制备的SiC晶须增强的Si，N4／BN层状复合陶瓷 的断裂功大约是传统块体Si3N。陶瓷材料断裂功的100倍，其高的韧性主要是由裂纹在弱 的BN中间层叶1的偏转与扩展引起的L3J。 众所周知，纯氮化硅无法靠固相烧结达到致密，必须加入少量的氧化物作为烧结助剂， o H家ri然科’学基金项|| ●李翠伟：女．1973年生，博士研究生；现从事仿生结构陶瓷材科组分与结构i殳计及高温力学性能、抗冲击性能等 educH ^碰的研究；电话：010电子信箱：licuiwei99@mailstsinghua 烧结助荆对Si3N4／BN层状复合材料结构与性能的影响 1367 在高温烧结过程中它们与氮化硅表面的Si02发生反应形成液相，通过液相烧结成致密体。 氮化硅层状复合材料也不例外，也需要加入少量的烧结助剂。但与块体氮化硅烧结过程中 烧结助剂作Hj不同的是．在氮化硅层状复合材料中的液相不是在冷却过程中转变为固态以 玻璃相形式残留于氮化硅的晶界上，而足在烧结过程中由于外界压力及浓度梯度作用而扩 散至HNq，lii]层中，在冷却过程中再转变为固态残留于BN中间层中，这样就净化了氮化硅 的晶界，使之有较好的性能‘4,5]。但所添加的烧结助剂的种类仍会影响材料的结构与性能， 这一点值得引起大家的关注。 本文以热压烧结工艺制备了Si3N。／13N层状复合材料，研究了不同体系的氧化物烧结 助剂对材料结构与性能的影响并探讨其机理，从而指出如何选用合适的烧结助剂体系及相 应的工艺条件以获得理想的材料。 2实验 黧 2．1原料 其化学组成为：N 6自须 37．5％，01．5％，Si游0．7％，其中a相含量在92％以上。采用的SiC 为口本东海碳素公司生产，平均直径为0．4pm，长径比为20～100，p型，密度为 3．2l 98．05％， g／cm3．采用河南巩义陶瓷有限公司的BN粉料，其化学组成为：BN B游0．09％，岛03 MgO及La，Q等均为市售，纯度为9