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考虑温度分布效应的RLC互连延时分析.pdf
第 卷 第 期 半 导 体 学 报
２９ ９ 犞狅犾．２９ 犖狅．９
年 月 ，
２００８ ９ 犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犛犲．２００８
狆
考虑温度分布效应的犚犔犆互连延时分析
杨银堂 冷 鹏 董 刚 柴常春
（西安电子科技大学微电子研究所 宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室，西安 ７１００７１）
摘要：基于等效 犈犾犿狅狉犲延时模型和分段分布参数思想提出了一种 犚犔犆互连延时解析模型，该模型同时考虑了互连线温
度分布效应和电感效应对延时的影响，更加贴近实际情况，在实际应用中具有重要意义 仿真结果表明，对于简单的
． 犚犔犆
互连树形结构而言，所提模型的延时误差在 １０％以内，且仿真效率高．
关键词：延时；温度分布；犚犔犆互连
： ；
犈犈犃犆犆 ７４１０犇 ５１２０
中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）
犜犖４０５９７ 犃 ０２５３４１７７２００８０９１８４３０４
狓 犔 狓
烄 － 烌
狊犻狀犺 ＋狊犻狀犺
１ 概述 ２ 犔犇 犔犇
（） １ （）
犜 狓 犜 犔 － １
＝ ＋θ
０ 犇 犔
狊犻狀犺
烆 犔犇 烎
随着芯片信号上升时间的减少和相对互连长度的 １
２ －
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