外激光盲孔钻孔扫描方法的研究.pdfVIP

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No.4 孔与机械加工技术DrillingandMechanicalProcessing 印制电路信息2013 紫外激光盲孔钻孑L扫描方法研究 Code:S-112 Paper 李喜琪 覃贤德 尹同芳 宋刘洋 (广东正业科技有限公司,广东东莞523808) 摘要 微盲孔钻孔技术已经成为制约HDI和Ic载板技术提高的瓶颈之一。紫外激光(UV)加工 技术具有能量高、精度高的优势,成了激光钻孔研究的新热点。文章主要研究了uV激 光盲孔钻孔中的同心圆方法、摇摆环(wobble)方法。实验结果表明,在高斯光束的情 况下,利用同心圆扫描的方法进行100胛盲孔钻孔时,底部平均深度为(65.24±1.26)妒, 孔径比为0.80士0.016;利用摇摆环方法时,底部平均深度控制在(64.40±O.91)灿, 孔径比为0.76±0.031。实验结果表明,这两种方法都可以获得满足加工要求的微小盲孔。 关键词 紫外激光;盲孔;钻孔;扫描方法 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2013】04—0170—06 onthe methodf.0r Research scanning via UVlaserblinddrilling Ll YIN SONG Xi—qiQINXian—deTong-fangLiu-yang HDI Themicroblindvia methodhasbecomethebottleneckofthePCBand Abstract drilling ofthe via becauseofits and lasermachinebecomesaresearch blinddrilling hiighenergy development.UV hotspot UV ontheconcentricmethodandthewobble methodforthe researches scanning scanning accuracy.Thispaper via 00umblindviaweredrilledthistwomethods.Theresultsshow the laserblind that,when drilling.1 by

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