新产品开发项目管理所涉及体系文档目录.docVIP

├─01通用规范 │├─bug填写规范.txt 2.93KB │├─bug流转规范.doc 332.50KB │├─ppt模板.ppt 122.00KB │├─个人季报模版.doc 70.50KB │├─会议纪要模版.doc 68.50KB │├─例会制度.doc 173.00KB │├─出差报告模版.doc 202.00KB │├─同行评审规程.doc 121.50KB │├─周报制度与模板.xls 56.00KB │├─FTP管理办法.txt 753B │├─借用设备还库2级保障制度.txt 1.85KB │├─加班与上网制度.doc 109.50KB │├─实验网IP规划.txt 1.37KB │├─文档通用模板.dot 95.50KB │├─新员工手册.doc 507.50KB │├─设备管理办法.doc 108.50KB │├─研发工位接入实验网步骤.doc 27.50KB │├─研发样机管理表格模板.xls 26.50KB │├─研发项目样机管理制度（试行稿）.doc 112.50KB │├─评审纪要模版.doc 91.50KB │└─项目(产品)间BUG复制流程.doc 382.00KB ├─02软件规范 │├─01需求 ││├─**功能需求说明书示例－by陈翔.doc 623.00KB ││├─**功能模块需求规格说明－实例1.doc 966.00KB ││├─**功能模块需求说明书－实例2.doc 5.10MB ││├─**需求规格说明书－参考.doc 163.50KB ││├─规格、需求与设计.ppt 148.00KB ││├─软件模块需求分析说明书模板.doc 242.50KB ││├─软件系统需求分析说明书模板.doc 239.00KB ││├─软件需求分析指导书.doc 26.50KB ││├─需求分析及概要设计原则.doc 85.00KB ││├─需求管理过程文档.doc 189.50KB ││└─需求跟踪矩阵模板.xls 26.50KB │├─02设计 ││├─**项目**功能设计说明书－实例2.doc 1.87MB ││├─**项目**功能模块设计文档－实例1.doc 1.08MB ││├─软件概要设计指导书.doc 23.00KB ││└─软件设计说明书-模板.doc 219.00KB │├─03编码 ││├─编码规范.doc 183.50KB ││├─编程规范宣讲--编程规范和范例.doc 301.00KB ││└─编程规范宣讲--软件编程规范总则CHECKLIST.doc 112.50KB │├─04自测 ││├─**项目**功能自测计划与方案－实例2.doc 323.00KB ││├─**项目**功能模块自测文档－实例1.doc 4.80MB ││├─代码自测工作指导书.doc 39.50KB ││└─代码自测规范.doc 32.50KB │├─05发布 ││├─版本正式发布checklist.doc 86.00KB ││├─技术白皮书模板.doc 99.00KB ││├─软件版本发布过程操作步骤.doc 48.00KB ││├─软件版本发布说明模板.doc 54.00KB ││└─软件版本命名规范（试行稿）.doc 29.50KB │└─软件开发流程.doc 35.00KB ├─03硬件规范 │├─HW Design Review Control Form.xls 81.50KB │├─PCB封装修改申请及检查流程.doc 250.00KB │├─PCB封装制作申请及检查流程.doc 250.50KB │├─PCB库制作及检查规定.doc 247.50KB │├─硬件项目阶段评审检查表.doc 149.50KB │└─部门文档 │├─PCB库管理规范.doc 359.00KB │├─PCB设计布局检查规则.doc 310.50KB │├─PCB设计布线检查规则.doc 312.50KB │├─光绘文件列表.doc 495.50KB │├─PCB制作规格（模板）.xls