一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用.pdfVIP

一体化均热板在某毫米波功率放大器热设计中的应用 曹 红 　 （ ， ） 中国西南电子技术研究所 四川成都 ０３６ ６１０ Ａ ｌｉ ｃａｔｉｏｎｏｆＶａ ｏｒＣｈａｍｂｅｒＣｏｏｌｉｎ ＳｏｌｕｔｉｏｎｉｎＭＭＷ ＰｏｗｅｒＡｍ ｌｉｆｉｅｒＤｅｓｉｎ ｐｐ 　 　 ｐ 　 　 ｇ 　 　 　 　 ｐ 　 ｇ 　 ｏｎ ＣＡＯ Ｈ 　 ｇ （ ， ， ） ＳｏｕｔｈｗｅｓｔＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＴｅｃｈｎｏｌｏ Ｃｈｅｎ ｄｕ６１００３６Ｃｈｉｎａ 　 　 　 　 ｇｙ ｇ 　 ： ， （ ） 摘要 为解决某毫米波功率放大器芯片的散热 管转移到微型热管上 均热板 均温板 就是一种微 　　 ， 。 问题 对功放腔体结构采用了一种一体化均热板的 型平板热管 。 ， 形式 通过这种新的设计方法 并通过热仿真和热 １ 设计方案 　 ， ， 测试的验证 证实使用了一体化均热板之后 可有效 降低功放芯片的工作温度。 １．１ 传统功放模块的结构设计 　 ： ； ； ； 传统的功放模块采用将功放芯片安装在结构腔 关键词 均热板 平板热管 功率放大器 热设计 ， 中图分类号： ２４ 体的方式 并通过微波腔体合成的方式来实现功放 ＴＫ１ ， 。 文献标识码： 的合成 功放模块腔体的设计模型如图 所示 Ａ １ 文章编号： （ ） ２２５ ０２００３ ０２ １ ７２０１５ ８ １００－ － － Ａｂｓ ： ｔｒａｃｔ Ｔｈｅ ｉｎｔｅｒａｔｅｄ ｃｏｏｌｉｎ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｏｆ 　 ｇ 　 ｇ