PAN基碳纤维的开发应用.pdfVIP

第一桶特种化t材料技术交流会论文集 2009．1l北京 炔基封端聚酰亚胺树脂在300--一400C高温下才可固化交联，因而树脂具有很宽的加工窗口。近年 来国内也开展了苯炔基封端聚酰亚胺树脂研究，中科院长春应化所采用异构二酐制备苯炔基封端 聚酰亚胺树脂，其短时使用温度可达500℃。 仃咯≮叶肼0@喵0驴叼 4硅芳炔树腊 含硅聚合物由于在陶瓷基复合材料和导电材料方面的潜在用途，是近年来基体材料方面的一 个研究热点。聚硅芳基乙炔树脂(MSP)在聚芳基乙炔树脂的分子结构基础上，向主链中引入硅 元素。这样既提高分子链的柔顺性，改善树脂的韧性，同时硅原子作为抗氧化组元，显著提高树 脂的抗氧化性能和耐烧蚀性能。日本学者Itoh在1994年首先报道采用氧化镁催化苯基硅烷与二 乙炔基苯脱氢偶合制备聚芳基乙炔树脂。所得产物具有优异的耐热性，惰性气氛下的1000℃残重 率大于95％。固体核磁研究结果表明树脂固化过程中发生环三聚反应，生成了新的芳环结构。2002 年Itoh报道了聚硅芳基乙炔／碳纤维复合材料的能测试结果，它的750℃力学性能和等离子烧蚀 实验的结果都明显优于传统的酚醛树脂。国内华东理工大学也对聚硅芳基乙炔树腊进行了深入的 研究。