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2017-08-08 发布于重庆
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SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究.pdf

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SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究.pdf

第26卷第11期电子元件与材料 V01．26No．1 ELECTRoNIC MATERIALS Nov2007 2007年11月 CoMPoNENTSAND SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究何洪文，徐广臣，郝虎，雷永平，郭福 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京 l00022) 摘要：电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用snAgcu无铅焊膏焊接微米级铜线，进行电迁移实验。结果表明：焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平，阴极处出现了裂纹和 1l 均厚度约为2 L吼；而在阳极附近没有明显的cu3sn金属间化舍物形成，关键词：电子技术；电迁移；金属间化舍物；无铅焊点中圈分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001—2028(2007)ll一0053—03 of behaVior lead·fhe SnAgCu soldeI_ingpoint Electromigration HE H佃g-wen，XUGuang—chen，HAOHu，LEIYbng-ping，GU【)Fu ofMat嘶als 100022，chiⅡa) (school scjenceE”glneen“g．Beqinguniwrsi【yofTechn0109HBeUi”g lTlostse^ous in Abstract：fhilureins01der caused hasbecomeoneofthe ioints byelectroIlligration reljabilitypmblcms elec【ronic Sn·3 lead—hesolder to twocu h培herintc盯alion packa垂ngnowadays8Ag一0．7cu pastewa8印pIiedJom wircs(．|_) the resultsindicatet11atthe ofthe whole印pearance =500“m)aselec仃。蚵grationexpenmenblsojderjoints．The s01derj“兀t cracks theinte—沁eandthethin ex扛删 becameaccidemed wimthebeforc，Someandvoid8 along comparing appeared laycf me Inte丌ne川c lhecatIlodeItis EDX between substrateand c“3Sn Uslng ooppcr C”6S“5 compound(肼C)in identi矗edby