化学修饰电极膜厚度的实验计算方法探讨.pdfVIP

·501· 化学修饰电极膜厚度的实验计算方法探讨 南通医学院(226001)顾海鹰 摘要本文提出一种计算化学修饰电极膜厚度的方法，并用血红蛋白组装在纳米金胶固定的半胱胺修饰金电极 进行验证，计算值与原子力显微镜(A刚)实验测得值一致。对不满足√廿M测量条件的其它化学修饰电极，该法也可 计算其膜厚度。 关键词化学修饰电极膜厚度 在实际的电化学体系中，交流阻抗复平面图的图形 表观速率数k变小。由图中的结果和方程1可计算出 往往是两种极限情况的结合，见图l。在高频区，为界丽 金电极的表面覆盖度e，这里醚是裸金电极上的电荷交 电荷转移动力学(＆)控制的半圆形；低频区为扩散(乙)换电阻。对单电子一级反应，当G。=％=c时： 控制的直线。介于两者之间的部分为混合控制区。至于 o=卜争 (1) 在什么频率以上图形表现为半圆，什么频率以下图形表 现为直线则与具体电化学体系有关。 R=器 (2) 在具体电化学体系中，从交流阻抗图谱(EIS)，电子 jo=Fk印pC (3) k唧=k0(1一e) (4) 转移动力学和扩散特点能被解析。至于EIS，其半径等 其中j0为交换电流密度，k0为标准反应速度常数，C 于电子转递阻力，＆。对固定的血红蛋白(Hb)在纳米金 为反应物质的浓度。由此可计算出k。(c—s)‘们。 胶粒子修饰的半胱胺金电极，＆决定其界面对氧化还原 方法二在平衡状态下，民能转变为交换电流i0(方 探针Fe(cN)：一／Fe(cN)i一的电子转移动力学“)。 计算得到。这里R、T、F具有通常的物理意义，A是电极 每个氧化还原探针分子的电子转移数目。 ＆=器，i0=器 (5) i0=正、Ak[S] (6) Rn Rn+1／2Rrt地件I“ 根据民、n、T、A可计算出kc。∞’。 图1 全频率范围的交流阻抗复平面图 2．电化学反应速率常数的测定 1．电极反应表观速率常数的测定 方法一图2显示了氧化还原探针电对在裸金电极 电子转移速度常数k可通过下列方程获得拍)。 和}m修饰电极上的复数阻抗图‘2’3)。在裸金电极上氧化 还原探针电对发生可逆的氧化还原反应，因此高频区的半 !!!二竺!堂当 r7、 …7 径很小，整个图谱表现出反应warb，堰阻抗的一条直线。 2．3R，I’ 在不同的扫描速度下得到不同的△Ep，从而可估算 出k大小。 3．修饰膜厚度(X)的测定 根据文献‘6’有下列方程：