异常改善报告-回复模板.pdfVIP

  Define ： （明确发生了什么事情？） 拟制 审核 批准 异常改善报告 案例名称 C8650后壳SD卡 筋条处变形，导致装配间隙大 异常改善报告11 文档密级： 责任单位 终端采购认证部 发生地点 宏讯EMS厂 发生时间 2011‐7‐4 改善团队 报告编号 VCAR‐Huawei‐2011‐01 事件描述 7/6号夜班C8650产品产线发现前后壳缝隙过大(大于0.3mm)，不良率﹕33.3%（100/300）  Measure ： （明确流程实绩与目标的差距？） 改善前 改善后 流程不完整导致不 流程目标 不让不良品流出 流程实际 良品流出到客户端 1.1.  BB壳电池腔侧壁定模仁表面抛光不足，导致产品电池腔侧壳电池腔侧壁定模仁表面抛光不足，导致产品电池腔侧 1.1.  模具进行修模处理，将电池腔侧壁模具进行修模处理，将电池腔侧壁((图图22所示位置所示位置)) 壁表面较粗糙，致使定模在此处对产品的拉力过大壁表面较粗糙，致使定模在此处对产品的拉力过大((此处此处 进行抛光，减小定模对产品的拉力，改善后进行抛光，减小定模对产品的拉力，改善后OKOK 。。 造成损失 产能损失Loss  750pcs，已生产600pcs裸机需返修 流程编号： 粘定模粘定模))，而其他区域粘后模（如图，而其他区域粘后模（如图11所示），导致产品拉所示），导致产品拉 变形。变形。 《C8650 B壳检验作业指导书》 QS-04-Huawei- 此区域此区域 C8650-01 动模拉动模拉 关 联 《抛光作业规范》 MQS-P-1 住产品住产品 流 程 此区域此区域 定模拉定模拉