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P-* 主要构成： 1. Loading C/V 2. Neutral Zone 3. Etching #1~#8 4. Neutral Zone 5. Rinse #1~#3 6. Final DI Shower 7. Air Knife 8. Unloading C/V ITO刻蚀机 设备安装条件： 洁净度 :class (3000级) ； 温度 :23±2℃； 湿度 :55±5% L/D N/T Etch #1~#8 N/T Rinse#1~#3 A/K UL/D Final DI Shower P-* 在Etching #1~#8区前后都设有N/T区的原因： （1）可以调整基板运行速度； （2）在N/T区，设置Air Curtain上下各1套，保证药液不会流出到前/后段Zone； 刻蚀区后面无Dryer、无Cooling Plate ，主要因为之后是 wet 工艺（Strip）。 ITO刻蚀机 P-* 刻蚀设备的主要材质： ITO刻蚀机--设备材质 Top cover采用钢化Glass，原因：（1）强酸药液；（2）盖住异味使之不扩散；（3）防破损。 Frame采用ss:不易被腐蚀，无需表面处理、镀层。 Bath 内的药液罐采用HT Laminated，因为药液温度达到了40℃以上。 P-* 刻蚀区Chemical Filter : 设计为可以管理到5?. Rinse #1: 5? Rinse #2: 2? Rinse #3: 1? Final DI Shower : 0.45? Filter 的组成采用并列 Type，若采用串联方式时，要保证不会因替换 Filter 而产生Down Time。 Final DI Shower的清洗液使用完后经过filter之后提供给Rinse 3区使用，Rinse 3区的回收液使用完后经过Rinse #3的filter之后提供给Rinse 2区使用，Rinse 2区的回收液经过Rinse #2的filter之后提供给Rinse 1区使用，最后排放出去。 ITO刻蚀机--Filter P-* 刻蚀液成分 将FeCl3 + HCl + DI以一定比率混合 的溶液 刻蚀液浓度 FeCl3：HCl=？：？目前还没有确定 （北京：39%的FeCl3[浓度10%]溶液和61%的HCl饱和溶液混合） 刻蚀喷嘴摆动幅度及频率 摆动宽度:喷嘴间隔宽度的1/2以上 ；频率Max:50Rmp 刻蚀压力 Nozzle压力:Max 2.5bar（详细规格协商时决定） 刻蚀液温度 30~50℃ 刻蚀时间 Process time规格书：580s为基准 喷射方式 药液：向下Spray方式； Rinse：向上、向下Spray方式。 Pass Line 1200mm Tact Time 100s ITO刻蚀的一些基本工艺参数 P-* 监控装置 为了对设备运行状态进行自动的监控，设备一般采用液体压力传感器、液位传感器、温度传感器、可感知液体泄漏的传感器等传感器对设备的运行状态进行监控。通过设置在过滤器前后的压力传感器，可感知输液泵出口的压力是否过大，过滤器是否堵塞严重需要更换；液位传感器可感知储液罐内的液体是否能满足设备运转要求，是否有液体回流不良等。 P-* ITO刻蚀过程中刻蚀液浓度会下降，因此也同样面临着刻蚀液浓度需要实时确认的问题，需要实现实时补给： 刻蚀过程中，刻蚀液重复使用时会导致其浓度下降，因此可以运用浓度测试计和工艺经验结合来控制补给量。然而浓度计长时间实时监控药液浓度的准确性很难保证，因此需要定期擦拭清洗；此外需要定期排放完Return Tank里面的药液，进行清洗，补充新液再进行刻蚀。 ITO刻蚀过程中容易出现的问题 P-* ITO在刻蚀时，容易出现侧向刻蚀问题，这需要以下几个方面去考虑： （1）PR膜与ITO的结合能力，结合能力好侧向腐蚀较少； （2）与PR胶涂的厚度有关，PR胶越薄，出现侧向刻蚀现象会越严重，但太厚会浪费材料，增加成本。 （3）刻蚀液的浓度过大、温度过高、喷射压力过大等也会加剧侧向腐蚀，导致电极的线条过细。 (a) (b) PD200 ITO PR膜 ITO侧向刻蚀现象 [(b)-(a)]/2是侧向刻蚀结果 ITO刻蚀过程中容易出现的问题 P-* （4）采用比较短的曝光波长，这有利于减少侧向腐蚀，这是因为在短波长经过PD200时会被吸收掉，而不会像长波长那样遇到基板后会发生反射，导致非曝光区发生曝光现象，从而引起大的侧向腐蚀。 PD200 ITO PR 被吸收 被反射 短波长光 长波长光 ITO刻蚀过程中容易出现的问题 P-* 若在前工序中PR涂敷干燥过程中出现较大的气泡或者异物等情况时，会导致ITO刻蚀过程中，造成IT