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和顺财经新股研究组 新股估值分析报告（2013 年 9月 20日） 苏州晶方半导体科技新股估值分析报告 发行价格区间 发行后摊薄市 发行后每股 2012年每股 2012 年测算 上市时间 股票代码 股票名称 （元） 盈率(倍) 资产(元) 收益(元) 资产收益率(%) 32.69～35.59 45～49 10.77～11.5 0.73 26.51 发行数量 发行前股 发行后股 发行后流通市 发行后总市 主承销商 所属行业 (万股) 本(万股) 本(万股) 值（亿元） 值（亿元） 6317.00 18950.00 25267.00 20.65～22.48 82.59～89.94 国信证券 半导体 该公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路 公 （IC）和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精 司 密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体产业的典型 投 代表，因为其技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，可细分为IC 设计业、芯片制造业及IC 资 封装测试业三个子产业群。国家工业与信息化部是国内集成电路制造业的产业行政主管部门，主要 要 负责制定我国半导体行业的产业政策、产业规划，对行业的发展方向进行宏观调控。本行业已充分 点 实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律 规范。 序号 项目名称 投入资金（万元） 1 先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目 66,735.96 募 集 资 先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目：本次募集资金投资项目的实施内容为新建年 金 封装 36 万片晶圆的 WLCSP 封装平台。该项目的实施，一方面将有效缓解公司目前封装产能不足的 投 局面；另一方面将公司的封装领域扩展到LED、MEMS等领域。 向 项目总投资 86,630.00 万元，其中建设投资 82,230.00 万元，流动资金 4,400.00 万元，项目 建设期24个月。 1 / 2 免责声明：报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达的观点不构成所涉证券买卖的出价与询价,和顺财经和和顺财经任何成 员均不对由于依赖本报告中的任何意见或观点而导致的投资损失承担任何责任。 和顺财经新股研究组 新股估值分析报告（2013 年 9月 20日） 1）根据该公司招股书，该公司2011年每股收益0.61元，同比增长约22.00%；每股净资产2.74 估 元，同比增长约19.65%，净资产收益率21.92%，同比增长约-3.35%。同时，根据该公司招股说明 值 书及宏观经济运行情况，预计该公司2012年每股收益为 0.73 元，同比增长 19.08%，每股净资产 分