集成电路引言.pptVIP

一、微电子技术的发展与现状 世界硅技术及微电子技术 真空管 Si、Ge ? 二极管、三极管 CMOS ? 集成电路 电子工业 计算机 通讯 网络与信息 “十五”规划前后国内的现状 2000年前：有计划实施 经济原因 国外技术的封锁 2000年后：十五重点发展领域之一 -----（国务院18号文件） 经济的发展和政府的支持 外国公司的进驻与技术的支撑 二、集成电路的分类 规模、集成度和工艺线宽 规模 SSI MSI LSI VLSI ULSI 集成度 (每片晶体管数) 几十~数百 成千~上万 几十万 几百~上千万 几千万 工艺线宽 (?m) 5-10 (10) 1-5 (2) 0.5-1 (0.8) 0.1-0.5 (0.25) 0.1 (0.09) 设计方法论 手工设计（20世纪50-60年代） SSI；直接手工制版图 计算机辅助设计CAD （20世纪70-80年代） MSI 和LSI；电路图到版图设计 电子设计自动化EDA （20世纪90年代--） LSI 和VLSI；行为描述语言HDL到版图设计 正在研制面向VDSM + System-On-a-Chip的新一代CAD系统 VLSI 和ULSI、面向SOC；软硬件协同设计soc IC分类 标准IC （通用IC） 通用、中小规模、简单数字逻辑门 半定制IC 工艺半定：逻辑单元固定，连线掩膜待定 可编程控制器：硬件固定，软件编程确定逻辑关系 专用IC （ASIC） 专用逻辑单元 专用功能 软、硬件集成于同一芯片 三、VLSI和ULSI设计流程 系统设计 功能设计与仿真 逻辑设计与仿真 电路设计与仿真 版图设计与仿真 制造、测试和封装 教材： 超大规模集成电路设计方法学导论 杨之廉 申明 编著：清华大学出版社 1999 第二版 CMOS集成电路设计 陈贵灿等 编著：西安交通大学出版社 1999 电子系统集成设计技术 李玉山 等 编著：电子工业出版社 2002 参考书： VHDL实用教材 李广军 等 编著 电子科技大学出版社 2000 OrCAD 9.0 简明教材 王辅春 编著 TANNER Cadence EDA设计平台软件 Synopsys EDA设计平台软件 本课程内容： 第一章 设计过程概述 集成电路（IC）的发展 IC的分类、制造工艺 IC设计的要求 设计方法及其特点 典型的设计流程 自顶向下 由底向上 集成电路设计方法和工具的变革 设计系统的结构框架 EDA设计工具 第二章 各种设计方法 全定制设计方法 半定制设计方法 有通道门阵列法 门海法 定制设计方法 标准单元法 通用单元法 可编程逻辑器件设计方法 逻辑单元阵列设计方法 第三章 硬件描述语言 VHDL 第四章 逻辑综合 逻辑综合的作用 逻辑函数与多维体表示 逻辑多维空间的基本运算 组合逻辑的综合 第五章 逻辑模拟 逻辑模拟的作用 逻辑模型 逻辑信号值、逻辑求值、基本逻辑元件、信号延迟 逻辑模拟算法 EDA设计平台—FPGA芯片设计 第六章 SPICE中的器件模型 二极管模型、三极管模型 结型场效应晶体管模型 MOS管模型 BSIM短沟道MOS管模型 器件模型参数提取 第七章 电路模拟 电路分析的作用 SPICE的功能、结构和流程 建立电路方程 求解方法 线性电路的直流分析 非线性电路的直流分析 交流分析 、瞬态分析 、收敛问题 OrCAD—Spice 软件 第八章 器件模拟 器件模拟的作用 一维器件模拟 二维器件模拟 第九章工艺模拟 工艺模拟的作用 工艺模拟的求解方法 工艺模拟程序中的工艺模型 第十章 计算机辅助版图设计与验证 版图的基本概念 版图的交互编辑 版图的验证 IC版图设计软件平台—Tanner