高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究.pdfVIP

电 子 工 艺 技 术 第30卷第6期 356 ElectronicsProcessTechnology 2009年 11月 高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究 吴晓霞，胡江华 (华东电子工程研究所，安徽 合肥 230031) 摘 要：描述 了针对高精度陶瓷基板采用化学镀 的技术，对陶瓷基板线条进行金属化，达到多 种膜层结构，以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求。研究了化学镀厚铜、离子 钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化，以及参数变化对陶瓷基板线条厚度和精度的 影响。并对实验结果进行分析，讨论各种现象出现的原因。 关键词：陶瓷基片；化学镀铜；离子钯；化学镀镍；化学镀金 中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2009)06—0356—03 ElectrolessPlatingTechnologyofHighPrecisionCeramicSubstrate WUXiao—xia．HU Jiang—hua (EastChinaResearchInstituteofElectronicEngineering，Hefei 230031，China) Abstract：Theelectrolessplatingtechnologyofthehigh precisionceramicsubstrateisintroduced． Themetallizationofceramicsubstrateandmultilayerstructurecanbemadetosatisfytheneedofspecial thickness，electricalperformanceandgoldwirebonding．Theimpactofchangesofparametersofthesolu— tionduringelectrolessplatingthickcopper，palladium ionactivation，electrolessplatingnickelandelectro— lessplatingthickgoldonthethicknessandprecisionofceramicsubstratemicro—striparestudied．Inthe end，discussthecauseofphenomenonappeareddunngeleetrolessplatingaccordingtotheexperimentre— suits． keywords：Ceramicsubstrate；Electrolessplatingcopper；Ionpalladium；Electrolessplatingnickel； Electrolessplatinggold DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)06—0356—03 氧化铝陶瓷基板应用于集成电路，具有各向同 1 实验过程 性、高耐磨、高强度、高绝缘和低热膨胀系数等优 良 1．1 实验步骤及材料选择 的性能。 目前在陶瓷基片上获得多种厚膜层的方法 实验流程如图1所示。 有两种：一种方法是通过真空溅射 (cr+Cu)，光刻 选用材料 ：实验所选用的陶瓷基片是99瓷氧化 图形，电镀加厚 (Cu+Ni+Au)的方式获得金属镀 铝陶瓷基片，规格 50mm×50mm，厚度0．635mm， 层。这种方式的缺点是需要金属辅助线才能进行电 相对介电常数 9．9，微带电路最小线宽50 m，线条 镀加厚。另一种方法是通过真空溅射 (Cr+Cu)，电 最小间距 50Ixm。 镀加厚 (Cu+Ni+Au)，光刻图形获得 。这种方式的 1．2 实验过程及实验参数 缺点是