第三章先进制造系统.ppt

能耗低、灵敏度、工作效率高 不存在信号延迟问题，可进行高速工作。 消耗的能量远小于传统机械 如5*5*0.7mm3微型泵流速是比其体积大得多的小型泵流量的1000倍。 多功能和智能化 集传感器、执行器、信号处理和电子控制电路为一体，易于实现多功能化和智能化。 制造成本低 类似半导体制造工艺。 ? 3.6.1 微机械及其特征 1、超微机械加工 利用超小型机床制作毫米级以下的微机械零件 难点：微型刀具制造、刀具姿态、加工基准定位等 3.6.2 微细加工工艺方法 微型超精密加工机床结构示意图 为车、铣、磨、电火花加工的多功能微型加工机床，最小设定单位为1nm，单晶金刚石刀具，刀尖圆弧半径为100nm左右 2、光刻加工 氧化 硅晶片表面形成一层氧化层； 涂胶 涂光致抗蚀剂； 曝光 通过掩模曝光； 显影 曝光部分溶解去除； 腐蚀 未被覆盖部分腐蚀掉； 去胶 将光致抗蚀剂去除； 扩散--向需要杂质的部分扩散杂质，以完成整个光刻加工过程。 光刻加工工艺示例 3、体刻蚀加工技术 体微机械加工：用腐蚀方法将硅基片有选择性地去除部分材料的方法。 各向同性腐蚀：以相同速度对所有晶向进行刻蚀； 各向异性腐蚀：在不同晶面，以不同速率进行刻蚀，利用晶格取向，可制作如桥、梁、薄膜等不同的结构。 4、面刻蚀加工技术 l在硅基片上淀积磷玻璃牺牲层材料； l腐蚀牺牲层形成所需形状； l淀积和腐蚀结构材料薄膜层； l除去牺牲层就得到分离空腔微桥结构。 制作双固定多晶硅桥工艺 5、LIGA技术 LIGA技术是由制版、电铸和微注塑工艺组成，是全新的三维立体微细加工技术。 在光致抗蚀剂上生成曝光图形实体； 用曝光蚀刻的图形实体作电铸用胎膜，在胎膜上沉积金属形成金属微结构件； 用金属微结构件作为注塑模具注塑出所需的微型零件。 LIGA工艺过程 6、 封接技术 目的：将微机械件连接在一起，使其满足使用要求。 方法：反应封接、淀积密封膜和键合技术。 反应封接：是将多晶硅结构与硅基片通过氧化反应封接在一起。 淀积密封膜：是用化学气相淀积法在构件和衬底之间淀积密封膜。 硅-硅直接键合：在高温下依靠硅原子力量直接键合在一起形成一个整体； 静电键合：将硅和玻璃之间加上电压产生静电引力而使两者结合成一体。 7、分子装配技术 扫描隧道显微镜STM、原子力显微镜AFM具有0.01nm分辨率，是精度最高的表面形貌观测仪。利用其探针尖端可以俘获和操纵分子和原子，并可按照需要拼成一定的结构，进行分子和原子的装配制作微机械。 中国科学院化学研究所用原子摆成中国地图； 美国的IBM公司用扫描隧道显微镜STM操纵35个氙原子，在镍板上拼出了“IBM”三个字母； 加工方法多样化 两个领域：微机械加工、半导体化学加工； 从单一加工技术向组合加工技术发展。 从单纯硅材料向着多种类型材料发展 如玻璃、陶瓷、树脂等。 提高微细加工的经济性 LIGA出现是微机械进行批量生产的范例。 3.6.3 微细加工技术的发展与趋势 第七节 表面工程技术 3.7.1 表面改性技术 3.7.2 表面覆层技术 3.7.3 复合表面处理技术 表面工程概念： 表面工程技术是通过运用各种物理、化学或机械工艺过程，来改变基体表面状态、化学成分、组织结构和应力状态等，使基体表面具有不同于基体的某种特殊性能，从而达到特定使用要求的一项应用技术。 包括表面处理、表面加工、表面涂层、表面改性以及薄膜技术等内容。 1、激光表面改性 是以高能量的激光束快速扫描工件表面，升温速度可达105-106oC/s，冷却速度104oC/s,快速自冷淬火,比常规淬火硬度高15-20%，淬火变形非常小，表面无须保护。 3.7.1 表面改性技术 激光表面改性装置组成示意图 1-全反射镜 2-谐振腔 3-部分反射镜 4-导光系统 5-弯曲反射镜 6-聚光系统及保护气通入 7-x-y移动工作台 8-气体交换装置 9-配电盘 10-冷却装置 11-控制系统 2、电子束表面改性 利用电子能深入金属表面，与基体金属原子核碰撞，使被处理金属表层温度迅速升高。 加热和冷却速度快，能量密度大； 为激光成本的1/3； 结构简单； 能量利用率高于激光； 在真空工作，工件表面不易氧化； 控制比激光容易。 电子束产生及工作示意图 1-工作台 2-加工室 3-电磁透镜 4-阳极 5-栅极 6-灯丝 7-电源 8-电子束 9 偏转线圈 10-工件 3、离子注入表面改性 可注入任何元素，不受固溶度和扩散系数影响； 离子注入温度易控制； 不氧化、不变形、不软化，可作最终处理工艺。 可控性、重复性好。 可获得两层以上复合材料，复合层不易脱落。 图3-52 离子注入装置示