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无铅焊接的特点及无铅工艺 制程管控 无锡石川金属科技有限公司 Ishikawa Metal Co., Ltd 内 容 一.培训目的. 二.锡膏的分类. 三.导入无铅产品的目的． 四.无铅锡膏的制程条件． 五.有铅与无铅锡膏区别． 六.无铅焊接的特点． 七.注意事项. 一.培 训 目 的. 了解无铅焊接工艺和制程管控 二.锡膏的分类. 1.有铅锡膏产品介绍。 ⑴Sn63%Pb37%系列产品 　　　BH63J878CH BH63J7020CH BH63J7700CH ⑵Sn63%Pb36.6%Ag0.4%系列产品 B185J878CH B185J7020CH B185J7700CH ⑶Sn62%Pb36%Ag2.0%系列产品 BJ62J878CH BJ62J7020CH BJ62J7700CH ． 2.无铅锡膏产品介绍。 ⑴ Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5%系列产品 J3-8600-KF J3-8700-KF J3-8800-KF ⑵Sn89%Ag8.0%Cu3.0%系列产品 Z2-7920-JF ⑶Sn88%Ag3.5%Bi0.5%In8.0% 系列产品 Y7T-8571-JE ３.产品型号识别 以J3-8700-KF为例： J3__焊锡型号 8700__助焊剂型号 K__锡粉直径 （J:45-25um K:38-25um L:32-15um以及 其他） F__助焊剂含量 （C:9.5% D:10.0% E:10.5% F:11.5%以及 其他） 三.导入无铅产品的目的 欧盟于2002年推出的ROHS（Restriction Of Hazardous Substances)指令来限制电子电器产品中有害物质的使用． ROHS指令规定：从2006/07/01开始所有销售于欧盟市场的电子电器设备中铅（Pb),汞(Hg)，镉(Cd)，六价铬(Cr6+)，聚溴联苯(PBB)，聚溴联苯醚(PBDE)六种有害物质的含量必须符合要求。同时一些国际大客户也纷纷倡导绿色产品，并综合各个国家的法律制定了自己的产品环保规格，为适应国际环保趋势的发展和客户及消费者对产品的环保要求，各生产厂家纷纷开始导入无铅制程． 四.无铅锡膏的制程管控 1.印刷工艺参数. （a）一般情况下，印刷工艺不会受到太大的 影响。 （b）因为无铅的低浸润力问题。回流时自校正 （Self-align） 作用非常小，因此印刷精度 比有铅时要求更高。 （c）无铅焊膏的助焊剂含量高于有铅焊膏，合 金的比重较低，印刷后焊膏图形容易坍塌； 另外由于无铅焊剂配方的改变，焊膏的粘性 . 和流变性、化学稳定性、挥发性等也会改变。因 此有时需要调整印刷工艺参数。特别对于大尺寸PCB、开口尺寸大小悬殊大、以及高密度的产品，有可能需要重新设置印刷参数。 （d）由于粘性和流变性变化，每次印刷后会有些无铅焊膏粘附在刮刀上，因此印刷周期可能需要放慢。 2.物料的管理 1.严格物料管理——有铅和无铅的元器件、 焊膏不能混淆。 2.无铅物料要单独放置并且放置区域要有明 确的标示。 3.有铅工艺遇到无铅元器件,必须提高焊接温 度到235℃左右。 五.有铅与无铅锡膏区别 六.无铅焊接的特点 高温 工艺窗口小 润湿性差 63Sn37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线为例 无铅焊接再流焊温度曲线 有铅、无铅再流焊温度曲线比较 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策 ① 熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助焊剂 耐高温。 ② 从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小。 无铅焊接的工艺窗口比铅锡焊膏小，要求PCB表面温度更 均匀。要求焊接设备横向温度均匀。 a.25~110 ℃/100~200 sec，110~150℃/40~70 sec，要