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半导体制冷片的研究 摘要：半导体制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高，目前已经被广泛应用。通过瞬态电流刺激-Seebeck电压测试法，了解其影响的因素，通过各文献资料知道了其优缺点 关键词： 半导体材料 负热阻 制冷技术 Abstract: the semiconductor refrigeration piece is also called the thermoelectric refrigeration piece, a heat pump, it has the advantages of no sliding parts, used in some space limit, high reliability, no refrigerant pollution situation. Is the use of a semiconductor material Peltier effect. When the direct current through two different semiconductor materials series galvanic galvanic, in two ends respectively to absorb heat and release heat, can achieve the purpose of refrigeration. It is a kind of negative resistance of the refrigeration technology, which is characterized by having no moving parts, high reliability. The semiconductor refrigeration ways to solve the problem of heat dissipation of LED lighting system, has very high practical value. Key words: pump, semiconductor materials, negative resistance, refrigeration technology 正文： 1 引言： 半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家JeanPeltier，才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)。由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜，铝或其他金属导体，最後由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好。　　半导体制冷片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，以下的图就是一个单片的制冷片，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成 2 实验: 瞬态电流刺激-Seebeck电压测试法 理论基础：通过分析热电组件的赛贝克Seebeck波形，定量评价热电模块与散热器之间的连接的品质。 详细测试方法： 热电模块（制冷片）冷热两端安装相同的散热器； 万用表测试制冷片引线的电压； 对制冷片施加直流电流，大小为Imax的3％，持续时间为120秒； 停止供电，每隔1秒记录赛贝克电压值； 处理数据； 衍生试验还可以包含：有导热胶、无导热胶、无散热器等3种情况。 数据处理： 定义“连接品质因子” Qjctn= (Vi-Vo) / (Vo-V10) 其中， Vi——电流切断之前的电压值 Vo——电流刚切断时的电压值 V10——电流切断10s后的电压值 图 1瞬态电流刺激-Seebeck电压测试法 3结果与分析 3.1综合测试 对127对热偶、最大电流6A的一组制冷片的测试表明： 无