板上芯片集成封装的发光二极管结构设计.pdfVIP

第 21卷 第 4期 光学 精密工程 VoI．21 No．4 2013年 4月 0pticsandPrecisionEngineering Apr．2013 文章编号 1004—924X(2013)04—0904—07 板上芯片集成封装的发光二极管结构设计 马建设 ，贺丽云，刘 彤，苏 萍 (清华大学深圳研究生院，广东深圳518055) 摘要 ：根据板上芯片 (COB)集成封装的结构特点，同时考虑反光杯结构和荧光粉涂敷方式 ，分析 了影 响 COB封装 的发光 二极管(LED)发光性能的主要因素。针对反光杯结构的关键要素 ：反光杯形状、反光杯深度 、反光杯角度 ，优化设计 了 LED光学结构 。通过改变 TracePro软件 中反光杯 的相关参数 ，模拟 了不 同LED的光强分布及发光效率 ，探讨 了提高 COB封装 的白光 LED发光效能的途径 。最后 ，在 4mA和 12mA电流下进行 了传统荧光粉涂敷方式及荧光粉远离芯片 涂敷方式的对照实验。仿真及实验结果表明：采用圆锥形反光杯，反光杯深度在一定范围内略大，且反光杯角度设为 3O。 时，LED发光性能较为优异。与传统封装方法相比，采用荧光粉远离芯片的封装方法可使发光效率提高 5 左右 。得到 的结果对 LED封装制造过程有指导意义 。 关 键 词 ：发光二极管(LED)；板上芯片(COB)；封装结构 ；发光效率 中图分类号 ：TN312．8 文献标识码 ：A doi：10．3788／OPE．2O132104．0904 Designofopticalstructureforchip。。on。_board waferlevelpackagingLEDs MA JJan—she 。HE Li—yun，LIU Tong，SU Ping (GraduateSchoolatShenzhen，TsinghuaUniversity，Shenzhen518055，China) *C0r]s0 ，zgauthor，E-mail：mjs888@126．com Abstract：AccordingtothecharacteristicsofChip—on—board (COB)packagingstructureandconsider— ingthereflectivecup structureandfluorescentpowdercoatingmethods，themain factorsimpacting thelightemittingpropertiesofaCOB packagedLightEmittingDiode(LED)wereanalyzed．On the basisoftheseveralkey elementsofreflectivecup structure，indludingitsshape，depth，andangle， thispaperoptimizedthedesignofLED opticalstructure．Bychanging therelevantparametersofre— flectivecupinTracePro software，thelightintensitydistributionsandoutputefficienciesofdifferent LEDsweresimulated，andtheapproachtoimprovethelightluminescencepropertiesofaCOBpack— agedwhiteLED wasdiscussed．Finally，thecontrastexperimentson atraditionalphosphorcoating methodandacoatingmethodwithphosphorsawayfrom theLED chipwereperformedunderdrive currentsof4mA and12mA，respectively．Thesimulationandexp