led封装工艺常见异常浅析.pdfVIP

谢 勇：LED 封装工艺常见异常浅析 文章编号：1006- 6268（2009）11- 0015- 03 LED 封装工艺常见异常浅析 技 术 交 谢 勇 流 （深圳雷曼光电科技有限公司，广东深圳 518075 ） 摘 要： 文章主要就小功率LED 在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介 绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。 关键词：小功率LED ；封装异常；分析方法及解决方案 中图分类号： 文献标识码： TN312+.8 B The Analysis of Exceptional Cases in LED Encapsulation Process XIE Yong (Ledman Optoelectronic Co., Ltd., Shenzhen Guangdong 518075, China) Abstract ： The thesis main point is an definite introduction of some abnormalities during the process of encapsulation for low power LEDs, and for the abnormalities, the paper also includes academic analysis and solutions, simultaneously, they will be great and valuable reference on low power development and encapsulation. Keywords ： low power LED; abnormalities of encapsulation; analysis and settling 引 言 1 角度异常 LED 是一种可直接将电能转化为可见光的发光 LED 的发光角度是一个很重要的光学参数，特 器件，主要是电子经由发光中心与空穴复合而发光， 别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一 具有工作电压低、体积小、寿命长、耗电量小、发光效 般要控制在±5° 以内，而且RGB 三种颜色的灯的 率高、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定 发光角度要尽量一致，最好不要相差8° 以上，这都 可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用 要求我们每批次生产的产品角度一致性要好，偏大 设备的需求等一系列特性，成为日常生活中十分普 或偏小都将严重影响到产品的品质。 遍的产品。但是产品制作过程中的异常问题如果没 分析及解决方案： 有得到很好地解决或防治，就会造成产品的光电性 （1）首先测量产品全高（卡高+ 胶体高度），如 能达不到设计要求，生产良率偏低等，都将严重制约 有异常再测量模条卡点高度： 公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常