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第8章PCB 印制电路板基础
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8.1 印制电路板基础
印制电路板简称为PCB (Printed Circuit Board),又称印制
版,是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后,还必
须设计印制电路板图,最后由制板厂家依据用户所设计的印制
电路板图制作出印制电路板。
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8.1.1 印制电路板结构
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。
一般PCB 电路板有Single Layer PCB(单面板) 、Double Layer
PCB(双面板) 、四层板、多层板等。
1. 单面板:一种只有一面有敷铜的电路板,因此只能利用它敷
了铜的一面设计电路导线和元件的焊接,适用于简单的电路板。
单面板无过孔。
2. 双面板:包括Top(顶层)和Bottom(底层) 的双面都有敷铜的电
路板,双面都可以布线,一般顶层为元件面,底层为焊锡层
面,中间为一层绝缘层,一般需要由过孔或焊盘连通。双面板
可用于比较复杂的电路,是比较理想的一种印制电路板。
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3. 在双面板的顶层和底层之间加上别的层,即构成了多层板,
比如放置两个电源板层构成的四层板,这就是多层板。多层板
一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电
源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展,
电路的集成度越来越高,多层板的应用也越来越广泛。但由于
多层电路板的层数增加,给加工工艺带来了难度,同时制作成
本也很高。
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8.1.2 元件封装
元件的封装是印刷电路设计中很重要的概念。其作用是保
证取用的元件的引脚和印刷电路板上的焊盘一致。
元件的封装就是实际元件焊接到印刷电路板时的焊接位置
与焊接形状,包括了实际元件的外型尺寸,所占空间位置,各
管脚之间的间距等。
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元件封装仅仅是空间的概
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