焊接过程自动控制考点及其答案.docVIP

焊接过程自动控制考点及答案 1、焊接循环(1)定义：在电阻焊接过程中，完成一个焊点或焊缝所需要的全部过程或全部阶段。(2) 点焊的基本焊接循环: 硬规范:当采用大焊接电流、短焊接时间参数时称硬规范; 软规范:采用小焊接电流、适当长焊接时间参数时称软规范。 2、电阻点焊的分流； (1) 点焊分流的定义：电阻点焊时，从焊接主回路以外流过的电流。 分流使流经焊接区的电流减少，以致加热不足，造成焊点强度显著下降。因此，为使焊接区获得足够热量，选用的焊接电流应比没有分流时大一些。 (2) 点焊分流的影响因素 焊点距的影响：连续点焊时，点距愈小，板材愈厚、边缘效应愈严重，分流愈大；随着焊点间距的增加，使分路电阻增大，分流程度减小。当采用30~50mm的常规点距时，分流电流约占总电流的40%~25% 材料的影响：如果所焊材料是导电性良好的轻合金，分流将更严重，为此必须加大点距。 焊件表面状态的影响：表面清理不良时，油污和氧化膜等使接触电阻增大，因而导致焊接区总电阻增加，分路电阻却相对减小，结果使分流增大。 焊接顺序的影响 电极(或二次回路)与工件的非焊接区相接触：焊件层数增多，由于焊接区的电阻增大，分流电路电阻相对减小，所以分流程度相应增大。例如，焊接三块2mm厚的焊件其分流程度要比焊接两块2mm厚的焊件大。 单面点焊工艺特点的影响 (3) 点焊分流的不良影响 使焊点强度降低 单面