大功率LED散热问题探讨_谢海瑞.pdfVIP

电 子 测 试 第9期 电子科技 ELECTRONIC TEST 2013年5月 大功率LED散热问题的探讨 谢海瑞 （闽西职业技术学院电气工程系，福建龙岩 364021） 摘要：大功率 LED 得以广泛应用，主要由于其寿命长、体积小、电转化效率以及高色温等特点。但是在 LED 的推广应用中，高效 稳定的散热问题成为了重要阻碍。本文着重对大功率LED的散热问题进行了探讨。 关键词 ：LED；散热问题；原理；散热面积 Study of high power LED heat dissipation problem Xie Hairui （The Career Technical College Department of Electrical Engineering 364021） Abstract ： High power LED is widely used，mainly because of the characteristics of long service life，small volume，power conversion efficiency and high color temperature.But in the application of LED，efficient and stable heat problem has become the important obstacle.This paper mainly discussed the problem of heat dissipation of high power LED. Keywords ： LED；Heat dissipation；theory 1962 年 LED 被开发，自此先后研发成功了橙色、蓝色、红色、 有可能会导致焊锡融化，造成芯片失效，而加快荧光粉与芯片老 绿色以及紫外、红外二极管，一开始可见光发光二极管被应用于 化是必然会发生的情况，LED 的色度在温度上升时也会变差。对 显示光源，如道路标识灯、刹车灯、交通信号灯、大面积的彩色显 LED 来说散热具有非常重大的意义，一般要求结温在 110° C 以 示等等。当然，在 LED 制造工艺的不断完善与进步，以及新型材料 下，这样才能保证器件的使用寿命。 被广泛开发与应用以后，LED 从单色发展到了白色，并逐渐从信 目前，大功率 LED 封装需要考虑的首要问题就是如何改进 号显示转向照明光源，白光 LED 半导体固体光源性能得到不断完 不断增大的芯片功率所带来的散热问题。目前，比较常用的改进 善，目前已经进入了实用阶段。 LED 散热问题的方法有两种，分别是：加快散发内部热量，对 LED 的散热结构进行改进，使芯片的温度可以有效降低；从根本上减 1 LED的原理 少热量的产生，提高芯片的发光效率，提高器件内量子效率。 LED 的核心部分是由 n 型半导体与 p 型半导体组成的晶片， 利用注入式发光原理制作而成。在 n 型与 p 型半导体之间，有一 3 加快LED热量散发的常用方法 个 p-n 结的过渡层，当注入的多数载流子和少数载流子复合时， 3.1 采用有良好导热性能的材料 多余的能量会以光的形式在某些半导体材料中释放出来，进而将 不管是采用哪种装焊方式，都需要将芯片通过粘接材料来粘 电能转换成光能。如果反向加电压，那么难以注入少数载流子，因 接到金属热沉上（图一所示）。也就是说