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4-8 热熔压敏胶剥离力的温度效应-2011-7-8-曹通远 很多胶黏剂用户和配方设计人员对于剥离力和温度之间关联性有着错误的认识。他们通常相信当胶带或标签的使用温度高于室温时，剥离力应该较高。这种认识是不正确的，尤其是对于大部分SBC基的通用型热熔压敏胶。在我们的生活经验裡，我们经常会尝试以热(吹)风机加热于贴在金属表面，将黏贴的非常牢固的胶带或商标纸剥离金属表面。这种实际的生活经验说证实了胶黏性或剥离力是随着温度上升而下降。 如前所述，热熔压敏胶的Tg或Tan δ值高低是决定胶黏力的关键因素。通用型热熔压敏胶的Tg通常在-10到10°C的范围内。在这个温度范围内，剥离力会随着Tg的降低而降低。这是因为，当配方的Tg降低时，室温下的损耗角正切值(Tanδ)也会降低(整个Tanδ曲线向低温区平移所致)。因此，室温下贴合过程中冷流的倾向以及胶黏剂在分离时的伸长量会变小。根据相同的原理，如果胶黏剂的Tg是固定的，当试验温度升高时(远离Tanδ峰值)，在此测试温度下的损耗角正切值(Tanδ)会降低，胶黏力也因此而下降。 损耗角正切值(Tanδ)的大小是压敏胶流动或润湿特性很好的指标。另一方面，胶黏剂的G’则反应了胶黏剂在受轻压下的瞬间形变能力和胶黏剂从被贴物表面分离时的抗张强度。用流变仪进行典型热熔压敏胶的温度扫描时，可以观察到下面四个流变区。 1. 玻璃态区：从最低温区开始，损耗角正切