化学镀镍Si-%2c3-N-%2c4--Q235钢钎焊接头的微观结构.pdfVIP

第九扶全国焊接台议论文集 化学镀镍Si。N4-Q235钢钎焊接头的微观结构 ，S：原理工大学 张永清赵彭生 汴华大学 任家烈 摘基 本文利用扫描电-j’卫微镜、能谙仪以及x射线衍射分析仪对化学镀镍si，N|一Q235钢钎焊接头 进钉r微观分析。分析袁J!Jj，整头为多层复合结构，陶瓷／7镀镍层问发生了界面反应，但反应区在界面上 不连缍．因而此处化学键不是陶畿与金属界面的主要结合方式。 关键词r 陶瓷、化学镀、钎掉 0静言 I：-I前，在陶瓷钎焊中，为改善钎料对陶瓷的润湿与铺展，常用表面处理的方法使陶瓷表 面金属化，如Mn—Mo法、热喷涂法、PVD法及CVD法等。这些方法通常需要专门的设备和 苛刻的条件，从而限制了它们的应用与推广…。本文以化学镀为先导工序使陶瓷表面金属 化，然后在辉光炉中实现陶瓷一金属的连接，研究了化学镀镍Si。N。一Q235接头的微观结构、 界面反应及其对接头强度影响。 1试验材料与方法 热压sl。M陶瓷由北京方：k高技术陶瓷有限公司提供，切成lOmmX lOmmX]OmⅢ的试块． 恒温槽对陶瓷表面进行化学镀。化学镀的工艺流程为：陶瓷试块的准备一机械法粗化表面～ 有机溶剂除油一化学除油～化学粗化一敏化一活化一还原一化学镀镍。将镀镍si。Nd陶瓷与 低碳钢板打磨清洗后装入辉光钎焊炉，辉光钎焊的工艺过程为：预抽真空～充氩一起辉净 化一加热～保温～拎却一出炉。镀镍si。M与Q235钢板辉光钎焊的工艺参数分别为：最高 真空度(Pv)0 ℃，保温时问(t。)8min。 利用扫描电镜、能谱仪及x射线衍射仪等对钎焊接头进行微观分析，将钎焊后的试样 装入专门的夹具，在拉伸试验机上进行静载剪切试验，剪切速度为Imm／ain。 2接头的微观结构 圈l为镀镍si。N·一Q235钢板接合区形貌及元素面分布图。从图中可以看出．整个接头 结合良好，无任何微观缺陷，镀镍层依然存在，钎缝中心为典型的Ag—Cu共晶组织。接头 为多斌复合结构，包括四个K域(陶瓷、镀层、钎缝和母材金属)和三个界面(1陶瓷／镀 一184 第九次全固焊接会议论文集 图1镀镍si，N．～Q235钢板接合区彤貌及，c索面分布圈60C× 表1特征点d、b、c、d、e的分析结果at一％ 图2镀镶si扎-Q235接头 的多层复合结构模型 层、II镀层／钎缝、111钎缝／母材金属)，见图2。由图1可以看出，镀层与陶瓷基体的 机械咬合作用仍很明显。本试验选用镀镍4小时、镀层厚度为50pm的镀镍Si，M进行钎焊 试验，在扫描电镜F对镀屡厚度进行捌量，发现钎焊后镀镍层厚度碱薄至1j1pm，这是由 j在钎焊温度F，镍向液态钎料中溶解消耗了镍所致。由于镍和铜能形成无限【舌|溶体，所 以液态钎料中大量的铜向镀镍层扩散．形成镍和铜的固溶体。镍在整个接头中均有分布． 主要富集于靠近陶瓷和靠近母材Q235的钎缝中，钎料中的元素cu在靠近镍层的区域中也 有富集，而银主要集中在钎缝区中形成Ag—cu共品组织。出现上述现象，其原因主要是L自 丁镍与铜、镍与铁能够形成无限固溶体所致。因此，Ag—Cu钎料熔化后与镍层相互溶角翠扩 敞，在镀镍层附近出现人量黑色块状的Cu—Ni周溶体，在钎缝中扩散的镍元素到达Q235母 材侧时，则以Fe—Ni同溶傩的形式青集『二Q235界面上。 层处(a点)含Cu量急刷增加，含Nl量较高．含Ag量较低，出现了很多与镀镍层相连的 第九次垒国焊接会议论文集 鹫色块状组织，由此可知，这部分组织主要为Ni和Cu的吲溶体。图中的b也是呈块状， b为同类组织。在e处古[：u量降低，而F钆Ni含量增加了许多t所以可以认为e处一部 分组织为漂移而来的块状组织．而另一部分为Fe的固溶体，它是由金属母材向钎料中溶解 造成的。 3镀镍陶瓷-Q235接头的界面反应与结合机理 衍射，分析表面的物相，最斤得到从钢到S】xNt陶瓷不同深度的相分布。分析表明，在钎缝中 锼。qj层与陶瓷的界面处出现了Ni．Si峰，表明高温下陶瓷与镀层发生了化学反应