化学气相淀积技术与无机膜.pdfVIP

r(；、≈ 化学气相淀积技术和无机膜 ≮向毋 孟广耀 彭定坤 中国科学技术大学材料科学与工程系，安徽合肥 230026 摘要本文系统心结了化学气相淀积技术在无机分离膜这一新型领域中的应用和发展近况。综 合报道了作者所在实验室近几年来的研究进展，并从无机舟离膜的超薄化、实用化出发．列举_r该 领域有待进行的科学和技术基础研究课题。 化学气相淀积(ChemicalVapor 新型的材料制备技术，它已广泛应用于高纯物质制备、合成新晶体、淀积各种单晶态、多晶态和 非晶态无机功能薄膜材料。在现代新材料高技术发展中起了重要的作用“]。无机膜作为一类新 型的分离介质材料发展较晚，CVD这种卓有成效的精细技术的引进还是最近几年的事。1989 年，第一届国际无机膜学术会议(法国，蒙彼利尔)_}二尚未见CVD用于无机膜制备的报道；第 二届国际无机膜学术会议(1991年，在同一地点)E则有三篇论文涉及到CVD技术的应用Ⅲ； 1 cvD／EvD(Electronic Vapor 州举办的第四届无机膜学术会议上，CVD技术被引进并已遍及所有具有实际应用前景的无机 膜材料制备领域，特别是用于高温气体分离和膜催化反应的透氢、透氧膜的合成；1998年在日 成工作也明显增多。 CVD技术在无机膜领域的应用反过来促进了自身的发展，引发了若干新颖的CVD技术， 提出了不少有待深入探讨的基础研究课题，展现了无机膜材料CVD技术这一新领域的活力 和诱人前景。 1无机膜的特点和其薄膜化的必要性 在膜和膜技术发展历史上，开发较早而得到广泛应用的是各种有机高分子膜材料，但由于 其不耐高温、易受酸碱腐蚀，细菌侵蚀、强度低、易泡涨、皱折等缺点而无法满足恶劣环境下膜 分离过程的需要。无机膜，特别是陶瓷膜，由于其耐高温、高强度、化学上的稳定性以及它们优 异的传质、分离性能在许多方面恰恰可以克服上述不足，使得无机膜及其过程以其高效、节能 和对环境友好协调等突出优点成为世人瞩目的优异环境材料和绿色技术。 膜的种类大体上可按膜材料的化学组成、膜的物理形态、结构及膜的应用范嗣来划分。无 机膜分离元件在外型有管状(包括单管和多通道管)和板状，材质上包括金属、陶瓷、玻璃等，可 分为多孔膜和致密膜两类。多孔膜按照膜孔径的大小及其应用范围常分为过滤膜(孔径常用范 rim 围为1—15 nm)和纳滤膜(2 pm)、微滤(MF)膜(孔径0．1—1．5”m)、超滤(uF)膜(2—100 以下)。根据膜层的结构形式则有对称膜(单层膜)和不对称复合膜两种。致密膜的研究主要集 一107 中于氧离子导电膜(如Y：O。稳定的ZrO。)和离子／电子混合导电膜(如钙钛矿型的复合氧化 化物，Li2sO。基材料)等。 目前，人们普遍认为无机膜技术行将引起新的工业革命，其中气体膜分离、高温膜反应器、 生物技术、环境治理等是无机膜独具优势的应用领域，因而研制工作最为活跃。为实现在这些 重大应用，要求无机膜分离选择性和单位膜面积传质流通量高I并在使用环境下(温度、压力、 气氛)具有热学上和化学上的稳定性及足够的力学强度。要同时达到这些要求难度很大，原因 是它们之间互相制约，例如，采用非对称结构顶层膜使膜孔径变小以提高分离系数时，其渗透 流量急剧下降，膜层薄化可蹦提高流通量，但会出现种种结构缺胳使力学强度下降。为克服这 些矛盾，一种最有希望的解决方案是基于某些材料的离子导电性发展只有能形成迁移离子的 气体才能透过的致密膜，主要是透氢或透氧膜材料；另一方面，在多孔陶瓷支撑体上以适当的 化学制备技术，特别是化学气相淀积技术(CVD)，在多孔基体微孔中嵌入或生长同相或其它 物相的粒子或新的膜层，形成所谓的“介孔复合膜”口]。这不仅可以使膜超薄化从而有高的传质 通量，同时还可以保证有足够的力学强度，乃至于产生附加的传质和催化功能特性。 2无机膜导致新颖CVD技术的