不等温热压过程聚合物流动特性分析.pdfVIP

不等温热压过程聚合物流动特性分析1 贺 永,傅建中,陈子辰 浙江大学机械工程系(310027) email:yongqin@ 摘 要：为了深入了解不等温热压时聚合物的流动状态，对不等温热压过程进行了有限元模 拟，研究了温度场的变化对聚合物流动行为的影响。模拟结果显示，当厚度较大时，由于压 入区局部温度相对较高，使得流动主要集中在局部，聚合物存在沿壁面爬升的现象。当厚度 较小时，聚合物很快达到热平衡，退化成等温热压的效果 关键词：有限元 不等温热压 聚合物 流动特性 1．引言 微纳米技术能否获得大规模的应用取决于可否大批量低成本的制造出微纳米结构。由于 热压成型方法复制微纳米结构具有成本低、效率高、可以并行操作等显著优点，已成为微纳 米结构加工的一项主要技术。热压过程作为一个非封闭模具的压缩过程，为了避免材料在上 下模间流动失控，要求材料要在一个相对较低的温度下进行稳态流动。热压成型的质量建立 在热压过程一些关键参数(如压力，温度，时间)的合理选择基础之上，而聚合物压印时的流 动形态将直接影响其转印后的轮廓忠实度，只有对聚合物流动特性进行深入理解的研究，才 能根据聚合物的流动行为确定出比较合理的参数。 聚合物作为热塑性材料，温度对其的力学行为影响很大。故压印温度会直接影响最终的 压印结果。压印过程中如果温度太低，则聚合物的流动性不够，且可逆流动所占的比例较大， 撤模后基底图形的变形较大。而温度太高，则有可能破坏聚合物分子链本身的结构，使图形 化区域产生较多缺陷，同时，温度太高会导致聚合物的流动性过强，使得深宽比较大的结构 边缘处很难填充，不利于压印的忠实度提高。而不等温热压过程是将模具维持高温，而初始 时聚合物处在较低温度(玻璃化温度以下)进行热压。一方面由于只需要加热模具，可以大幅 度减少加热的时间。同时由于聚合物是局部处在高温，压印的部位流动性非常好，不但可以 保证填充效果，还可以有效降低压印压力。本文对非等温热压过程进行了数值模拟，研究了 不等温热压过程聚合物的流动形态和聚合物厚度及模具参数之间的关系。 2．有限元模型 聚合物微流体芯片热压成型原理如图 1 所示。在热压装置中将聚合物基片加热到软化温 度，通过在阳模上施加一定的压力，并保持一定的时间，即可在聚合物基片上压制出与阳模 凹凸互补的微通道。然后在加压的条件下，将阳模和刻有通道的基片一起冷却后脱模，就得 到所需的微结构。 图 2 是有限元计算使用的模型，为简化计算量取出其对称结构，两边采用对称边界条件， 1 本课题得到高等学校博士学科点专项科研基金（项目编号：20030335091 ）资助 - 1 - 放入基片 抽真空、加热 预加压 P l w 加压 模具 保压、冷却 h 释放真空 对称 取基片 t