TFT MDL制程简介.pptVIP

何謂TFT LCD LCD尺寸 TFT LCD的應用 TFT LCD組成……模組結構圖 TFT LCD組成……模組迴路結構圖 實裝製程 COG制程设备介绍 COG制程材料介绍 COG制程材料介绍 二、ACF 製程中ACF變化 三、IC COG制程介绍 COG制程介绍 COG制程介绍 COG制程介绍 Q/R抽检 ACF制程设备介绍 一、ACF机台—贴面板 ACF制程设备介绍 二、ACF机台—贴PWB FOG制程材料介绍 一、COG完的LCD FOG制程材料介绍 二、FPC FOG制程材料介绍 三、PWB FOG制程设备介绍 一、FOG机台/产品 FOG制程设备介绍 二、FOB机台/产品 UV制程 Silicon涂布制程 組立製程 組立製程 組立製程 Burn-in製程 模組檢查製程 模組檢查 實裝工程流程簡介 COG制程 ?—? —? —? —? —? —? —?—? CELL面板工程 ACF贴附制程 FOG制程 UV涂布制程 COG點燈檢查 Silicon涂布制程 組立工程 實裝點燈檢查 實裝製程 作業：对實裝製程完了面板进行点灯 检查，以防止不良面板后流。 材料：转板、FPC线、牛角插头、 B/L延长线、PWB 設備：TAKE点灯机、背光板。 實裝工程流程簡介 COG制程 ?—? —? —? —? —? —? —?—? CELL面板工程 ACF贴附制程 FOG制程 UV涂布制程 COG點燈檢查 Silicon涂布制程 組立工程 實裝點燈檢查 實裝製程 silicon LCD silicon silicon的作用：防止水气侵入，腐蚀引脚。 silicon涂布机 實裝工程流程簡介 COG制程 ?—? —? —? —? —? —? —?—? CELL面板工程 ACF贴附制程 FOG制程 UV涂布制程 COG點燈檢查 Silicon涂布制程 組立工程 實裝點燈檢查 實裝製程 silicon LCD silicon silicon的作用：防止水气侵入，腐蚀引脚。 silicon涂布机 作业：剝離B/L保護膜、B/L外觀檢查 ，面板外觀檢查、清潔面板。 材料：酒精、偏光板溶液、B/L滚轮。 设备：人工作业。 Cell製程 組立製程 Burn-in 模組檢查 倉入製程 包裝製程 實裝製程 產銷入庫 MOQC 作業：TFT側保護膜撕離、B/L組立。 材料：實裝完LCD面板、背光。 設備：人工作業。 組立製程 作業：將組立後模組與鐵框做結合。 材料：鐵框。 設備：人工作業。 作業：將FPC/PWB固定在B/L背面。 材料：组立完面板、双面胶、耐 热胶带。 設備：人工作业。 TFT-LCD Module Production Flow Chart Structure of back-light I 上擴散片 Lens×2 導光板 塑膠框 反射片 燈管組 燈座蓋板 燈管 Reflector TFT-LCD Module Production Flow Chart (聚光作用) (光均勻) (導光) (反射光) ==== 將線光源變成面光源 ==== Structure of back-light II Cell製程 組立製程 Burn-in 模組檢查 倉入製程 包裝製程 實裝製程 產銷入庫 MOQC 作業：將模組裝置在台車上，送進高溫爐進行面板初期點燈作業，老化测试。 參數：溫度60度/2hr。 設備：Aging作業爐。 Aging TFT-LCD Module Production Flow Chart Burn-in制程 装入台車 连接讯号 点灯老化 Aging TFT-LCD Module Production Flow Chart 時間 30分鐘升溫 溫度 60℃ (高溫維持2小時後)Burn-in結束 降溫，靜置4小時後進行模組檢查 Cell製程 組立製程 Burn-in 模組檢查 倉入製程 包裝製程 實裝製程 產銷入庫 MOQC 作業：對M檢完LCD模組做外觀檢查 ，貼付出貨標籤。 材料：耐熱膠帶、標籤。 設備：人工作業。 Packing (I) 倉入製程 Packing (II) 倉入製程 作業：使用包裝材將LCD模組包裝， 裝箱成板並利用盤膜機打包。 材料：防靜電袋、包裝紙箱、內外箱 出貨標籤、棧板、PE膜。 設備：人員作業、盤膜機。 包裝製程 維修製程流程 作業：利用清潔、更換材料方式做 組裝類不良(BL異物、刮傷 等)維修 。 材料：酒精、偏光板溶液、B/L滚 轮