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2015-07-24 发布于重庆
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第卷 , 第期电子与封装总第期 , 、』年月封装与组装穿孔再流焊技术董景宇中国电子科技集团公司第二十七研究所 , 河南郑州摘要本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点 , 并着重介绍了穿孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。关键词穿孔再流焊模板设计焊膏量 ‘ 一一一中图分类号文献标识码文章编号。一一